型号：DF30CA-160SC^
　　针数：160
　　间距：0.4 mm
　　安装高度：0.95 mm（典型值）
　　接触方式：板对板（上下连接）
　　额定电流：0.3 A/触点
　　绝缘电阻：最小100 MΩ
　　耐电压：AC 250 V（RMS）/分钟
　　接触电阻：最大30 mΩ
　　插拔寿命：5000次
　　端接方式：表面贴装（SMT）
　　材料：铜合金
　　电镀：信号触点金镀层，电源触点锡镀层
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　符合标准：RoHS、无卤素

DF30CA160连接器的核心特性之一是其超小型化设计，适用于空间受限的高密度PCB布局。其0.4mm的细间距和仅0.95mm的低剖面使其成为多层主板堆叠的理想选择，尤其适合轻薄型移动设备。该连接器采用独特的交叉触点结构，能够在较小的正压力下实现稳定的电气接触，有效降低插入力并防止因机械应力导致的PCB变形。
　　在信号完整性方面，DF30CA160经过优化设计，支持高达5 Gbps以上的差分信号传输速率，具备优异的阻抗匹配特性（通常为100Ω差分阻抗），显著减少信号反射和串扰。其内部信号引脚布局采用交替排列方式，将差分对与接地或电源引脚隔开，增强了抗电磁干扰能力，提升了高速信号的传输质量。此外，该连接器支持多种电源和接地配置，允许在高速信号通道之间插入电源或地线，进一步提升系统的EMI性能和信号稳定性。
　　DF30CA160还具备出色的机械可靠性。其端子采用双触点悬臂结构，在插配过程中提供两个接触点，提高了连接的冗余性和稳定性。即使在振动或冲击环境下，也能保持稳定的电气连接。SMT焊盘设计符合IPC标准，确保回流焊接过程中的润湿性和焊点强度，减少虚焊或桥接风险。产品出厂前经过严格的电气测试和机械测试，包括连续性、绝缘电阻、耐电压和插拔寿命测试，确保批量产品的高一致性与可靠性。
　　该连接器还具备良好的可制造性，支持自动化贴片和回流焊接工艺，适用于大规模SMT生产线。其外壳带有光学识别标记（fiducial mark），便于贴片机精准定位。此外，DF30CA160具有明确的极性键槽设计，防止反向插配，提升组装效率并避免人为错误。整体结构坚固，塑料本体采用高性能LCP（液晶聚合物）材料，具有优良的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性（UL94 V-0等级），可在高温回流焊条件下保持形状不变。

DF30CA160广泛应用于需要高密度互连和高速信号传输的便携式电子产品中。最常见的应用场景包括智能手机和平板电脑的主板与副板之间的连接，如主处理器板与显示屏驱动板、摄像头模组板、电池管理模块或无线通信模块之间的高速信号传输。其支持MIPI D-PHY和C-PHY标准，因此常用于连接高分辨率显示屏（如AMOLED）和多摄像头系统，确保图像数据的实时、低延迟传输。
　　在工业和医疗领域，DF30CA160也被用于小型化嵌入式控制系统、便携式诊断设备和高精度传感模块中，作为核心电路板之间的可靠互连方案。由于其支持USB 3.0和HDMI等高速接口协议，该连接器也可用于超薄笔记本电脑或二合一设备中的内部板间连接，实现高清视频信号和大容量数据的快速交换。
　　此外，DF30CA160适用于需要频繁拆卸维护或模块化设计的产品，例如可更换电池或可升级模块的智能设备。其高插拔寿命和稳定的接触性能保证了长期使用的可靠性。在无人机、AR/VR头显和可穿戴设备等新兴领域，该连接器因其轻量化和高性能特点，也成为板间互连的重要选择之一。随着5G和AI边缘计算设备的小型化趋势，DF30CA160在高带宽、小体积互联需求中的应用前景持续扩展。