DF12B(3.0)-30DS-0.5V(86) 是由日本JST公司(Japan Solderless Terminals)制造的一款板对板连接器。该连接器广泛应用于消费电子、工业设备、医疗仪器以及通信设备中,用于实现两个电路板之间的稳固电气连接。其设计紧凑,支持高密度布局,适用于需要小型化和高可靠性的应用场合。
接触电阻:最大20mΩ
绝缘电阻:100MΩ以上
额定电流:1A AC/DC
额定电压:50V AC/DC
工作温度范围:-25℃ ~ +85℃
端子材料:磷青铜
端子表面处理:金镀层
外壳材料:LCP树脂(耐热性高)
安装方式:表面贴装(SMT)
极数:30位
间距:3.0mm
端子尺寸:0.5mm×0.5mm
DF12B(3.0)-30DS-0.5V(86) 连接器具备优异的电气性能和机械稳定性。其采用磷青铜作为端子材料,具有良好的弹性和导电性,能够确保长时间稳定的接触性能。端子表面采用了金镀层,提高了耐磨性和抗腐蚀能力,从而保证了在多次插拔后仍能保持良好的电气连接。
此外,该连接器的外壳采用LCP(液晶聚合物)材料,具有优异的耐高温性和耐化学腐蚀性,适合在高温环境下使用。LCP材料还具有良好的尺寸稳定性,使得连接器在焊接过程中不易变形。
DF12B系列连接器支持表面贴装技术(SMT),可以方便地通过自动化设备进行高速组装,提高了生产效率并降低了人工成本。同时,其紧凑的设计(3.0mm间距、30位极数)非常适合高密度电路板布局,适用于小型电子设备如智能手机、平板电脑、穿戴设备等产品中。
该连接器的插拔寿命可达数千次,保证了长期使用的可靠性。其工作温度范围为-25℃至+85℃,适用于多种环境条件下的稳定运行。
DF12B(3.0)-30DS-0.5V(86) 主要应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、数码相机等,用于主板与显示屏、摄像头等模块之间的连接。
2. 工业控制设备:用于PLC、传感器、人机界面等设备中的电路板互连,支持复杂环境下的稳定运行。
3. 医疗电子设备:如便携式监护仪、超声波设备等,确保医疗设备在高要求环境下的电气连接可靠性。
4. 通信设备:应用于路由器、交换机、基站模块等通信设备中,实现高速信号传输和稳定连接。
5. 汽车电子系统:用于车载导航、娱乐系统、仪表盘模块等,满足汽车环境下的振动、温度变化等挑战。
DF12B-30DS-0.5V, DF12B-30DS-0.5V(86), DF12B-30DP-0.5V