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C1206X103F2GEC 发布时间 时间:2025/6/16 12:26:26 查看 阅读:3

C1206X103F2GEC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列,适用于各种消费电子、工业控制和通信设备。该型号采用贴片封装形式,具有高可靠性和稳定性,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
  C1206 表示其外形尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),X103F 表示其电容值为 0.047μF(47nF),电压等级由具体后缀决定,此款为 25V。X7R 材料保证了在宽温度范围(-55℃ 至 +125℃)内的良好性能。

参数

电容值:47nF
  额定电压:25V
  尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  温度特性:X7R
  耐压:25V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C1206X103F2GEC 具有优异的频率特性和温度稳定性,使用 X7R 介质材料,确保在宽温度范围内电容值变化较小。该型号非常适合高频应用,同时支持自动化 SMT 贴装工艺,可降低生产成本并提高装配效率。
  其高可靠性设计能够承受多次焊接热冲击,具备良好的机械强度,适合用于电源滤波、去耦以及信号耦合等电路环境。
  此外,产品符合 RoHS 标准,环保无铅,适用于对环保要求较高的现代电子产品设计。

应用

这款 MLCC 广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及电视等。它也常用于工业控制系统中的电源滤波和信号处理电路。
  典型应用场景包括:
  - 电源滤波
  - 高频信号耦合
  - 去耦
  - 振荡回路
  - EMC 改善
  由于其小尺寸和高稳定性,特别适合空间受限但性能要求高的场合。

替代型号

C1206X7R2A104K100NC
  C1206C104K5RAC
  C1206X7R1C104K120NC

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C1206X103F2GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-