型号：DF11-10DEP-2A
　　触点数量：10
　　额定电流：1A/触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：100MΩ以上
　　工作温度范围：-25°C至+85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子表面处理：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　连接器类型：板对板连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　锁扣结构：有
　　极化设计：防误插设计

DF11-10DEP-2A 板对板连接器具有多种显著特性。首先，其采用高导电性的磷青铜作为触点材料，并在其表面进行金镀处理，从而确保了良好的导电性和耐腐蚀性，能够维持稳定的电气连接。其次，该连接器的工作温度范围较宽，从-25°C到+85°C，适用于大多数工业和消费类电子应用环境。
　　该连接器支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，提高组装效率并减少人工干预。此外，其外壳采用LCP（液晶聚合物）材料制成，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和良好的耐化学腐蚀性，能够在严苛环境下保持结构完整性。
　　DF11-10DEP-2A 还具备极化设计，有效防止连接时的误插操作，提高使用的安全性。其锁扣结构在连接后提供额外的机械稳定性，防止因振动或外力导致的连接脱落，从而提升整体系统的可靠性。
　　该连接器的额定电流为1A/触点，额定电压为50V AC/DC，适用于低电压、中等电流的信号传输应用。接触电阻最大为20mΩ，确保了良好的电气性能；而绝缘电阻则超过100MΩ，保证了触点之间的良好隔离，减少信号干扰。
　　综上所述，DF11-10DEP-2A 是一款性能稳定、可靠性高、适用于多种电子设备的板对板连接器，特别适合用于需要紧凑设计和高可靠性的应用场合。

DF11-10DEP-2A 广泛应用于多种电子设备和系统中，包括但不限于：工业自动化设备中的控制板与传感器模块之间的连接、通信设备中的主控板与扩展板之间的信号传输、便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑、可穿戴设备）内部主板与子板之间的连接、医疗电子设备中的模块化电路板互连，以及汽车电子系统中的控制单元之间的连接。该连接器的紧凑设计和高可靠性使其成为对空间和稳定性要求较高的应用场景的理想选择。

Hirose DF11-10DP-2C, JAE B32-10P, Molex SL-10 10P, TE Connectivity 1-1482783