型号: 10AS057H2F34I1SG
　　逻辑单元（LE）数量: 57,280
　　嵌入式存储器总量（M9K 块）: 1,980 Kbits
　　DSP 模块数量: 96
　　用户 I/O 数量: 176
　　最大系统门数: 57,280
　　嵌入式电压调节器: 支持内部核心电压调节
　　封装类型: FBGA
　　封装尺寸: 344引脚 F344
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压: 2.5V 至 3.45V I/O 电压，1.2V 内核电压
　　非易失性配置存储器: 有
　　内部振荡器: 支持

10AS057H2F34I1SG 的一大亮点是其基于闪存的非易失性架构，使其在上电后立即运行，无需额外的配置芯片。芯片内部集成了嵌入式闪存模块，支持双配置更新和实时重新配置，提高了系统的灵活性和可靠性。
　　该芯片提供高达 57,280 个逻辑单元（LE），能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。同时，10AS057H2F34I1SG 拥有高达 96 个 DSP 模块，适用于数字信号处理任务，如滤波、FFT 和乘加运算。
　　此外，该 FPGA 提供了 176 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种标准接口，包括 LVDS、DDR、SPI、I2C 和 UART 等。其内置的 PLL（锁相环）和内部振荡器可提供精确的时钟管理，支持多时钟域设计。
　　MAX 10 FPGA 系列还支持高级安全功能，如加密配置、双启动功能和看门狗定时器，增强了系统安全性和容错能力。10AS057H2F34I1SG 的封装为 344 引脚 FBGA，适合高密度 PCB 设计，适用于空间受限的嵌入式系统。

10AS057H2F34I1SG 广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、传感器控制、嵌入式视觉、边缘计算、消费电子等领域。其非易失性架构和高集成度特别适合需要快速启动和高可靠性的应用场景。
　　在工业控制方面，该芯片可用于实现复杂的控制算法、高速数据采集与处理、运动控制、PLC（可编程逻辑控制器）等。在通信系统中，可应用于协议转换、接口桥接、网络数据处理等任务。
　　此外，该芯片支持多种接口标准，因此在图像处理、音频处理、电机控制和智能传感器中也有广泛应用。由于其具备嵌入式闪存和双配置功能，适合用于需要固件升级和远程更新的系统设计。
　　教育与科研领域中，该芯片也常用于教学实验平台、FPGA 开发板、原型验证系统等场景。

10AS066H2F34I1SG, 10AS042H2F34I1SG, 5AGXBA3D4F35C5, EP4CE22F17C6N