时间：2025/9/5 18:00:48
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DF08SP是一款表面贴装（SMD）封装的整流桥堆，广泛用于电源转换和整流电路中。该器件采用单列直插式封装（SIP）或表面贴装（SMD）形式，具有结构紧凑、安装方便、热稳定性好等特点。DF08SP通常用于将交流电转换为直流电，适用于小功率开关电源、适配器、LED驱动电源等应用。
类型：整流桥堆
额定正向电流：1.5A
最大反向峰值电压：50V
正向压降：1.1V（最大）
工作温度范围：-55℃ 至 +150℃
封装形式：SMD/SIP
引脚数量：4引脚
DF08SP具备良好的整流性能和高可靠性，适用于多种电源转换场景。
首先，该器件的额定正向电流为1.5A，能够在中小功率电源应用中稳定工作，适用于多种AC-DC转换电路。
其次，DF08SP的最大反向峰值电压为50V，使其适用于低电压交流输入的整流场合，例如小型电源适配器、LED照明驱动电路等。
其正向压降最大为1.1V，在整流过程中能够有效降低功耗，提高电源转换效率。
DF08SP采用SMD封装，便于自动化贴片生产，提高生产效率，同时具有良好的散热性能和机械强度，适用于各类PCB布局环境。
该器件的工作温度范围宽，可在-55℃至+150℃之间正常运行，适用于各种工业和消费类电子设备。
此外，DF08SP具有较强的抗浪涌能力，能够承受短暂的电流冲击，提升电路的稳定性和寿命。
DF08SP主要应用于小功率电源整流电路中，例如：开关电源适配器、LED驱动电源、充电器、家电控制板、工业控制设备、仪表电源、消费类电子产品等。在这些应用中，DF08SP能够实现高效的AC-DC转换，确保电路稳定运行，并具有良好的温度适应性和抗干扰能力。
DF04M, DB08M, DF08S, DF10S
