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DBTC-9-4-75+ 发布时间 时间:2025/12/28 12:15:47 查看 阅读:68

DBTC-9-4-75+ 是一款由 Mini-Circuits 公司生产的射频(RF)定向耦合器,广泛应用于无线通信、测试测量和射频系统集成等领域。该器件属于宽带表面贴装技术(SMT)元件,设计用于在指定的频率范围内精确地分离或组合射频信号。DBTC-9-4-75+ 的命名遵循 Mini-Circuits 的标准型号规则,其中 'DBTC' 表示双定向耦合器系列,'9' 代表耦合度约为 9 dB,'4' 指工作带宽因子,而 '75+' 则表示其阻抗为 75 欧姆,并带有 '+' 表示工业温度范围和性能增强版本。该耦合器具有良好的方向性、低插入损耗和高功率处理能力,适合在有线电视(CATV)、广播传输系统、信号监测以及现场可编程门阵列(FPGA)控制的射频前端中使用。其封装形式为小型化表面贴装封装,便于自动化装配和高密度电路板布局。此外,DBTC-9-4-75+ 符合 RoHS 环保标准,适用于商业级和工业级应用场景。

参数

型号:DBTC-9-4-75+
  制造商:Mini-Circuits
  器件类型:射频定向耦合器
  耦合度:9 dB ± 0.5 dB
  工作频率范围:5 MHz 至 1000 MHz
  标称阻抗:75 Ω
  插入损耗:≤ 0.4 dB
  方向性:≥ 20 dB
  驻波比(VSWR):≤ 1.3:1
  输入功率(连续波):最大 2 W
  封装类型:表面贴装(SMT)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-55°C 至 +100°C
  尺寸(长×宽×高):约 6.35 mm × 5.08 mm × 2.54 mm

特性

DBTC-9-4-75+ 定向耦合器具备出色的电气性能和稳定性,适用于多种高频信号处理场景。其核心特性之一是高方向性,在整个工作频率范围内方向性不低于 20 dB,这确保了主信号路径与耦合端口之间的良好隔离,有效减少反向信号干扰,提升系统的信噪比和测量精度。这对于需要精确采样正向和反射信号的应用如回波损耗测试或功率监测至关重要。
  该器件采用精密薄膜工艺制造,保证了耦合度的高度一致性,典型值为 9 dB,公差控制在 ±0.5 dB 以内,从而实现稳定的信号分配比例。这种精度使得它在自动增益控制(AGC)环路或功率反馈系统中表现优异。同时,插入损耗低于 0.4 dB,意味着主信号通路的能量损失极小,有助于维持系统整体效率,特别适合对链路预算敏感的设计。
  DBTC-9-4-75+ 支持宽频带操作,覆盖从 5 MHz 到 1000 MHz 的频率范围,适用于包括 FM 广播、模拟/数字电视信号传输在内的多种中高频应用。其 75 Ω 阻抗匹配特性专为视频和有线电视系统优化,能够无缝集成到现有的同轴基础设施中,避免因阻抗失配导致的信号反射问题。
  在物理结构方面,该器件采用紧凑型表面贴装封装,不仅节省 PCB 空间,还支持回流焊工艺,提高了生产效率和可靠性。器件能够在 -40°C 至 +85°C 的工业温度范围内稳定运行,具备较强的环境适应能力。此外,高达 2 W 的连续波输入功率承受能力使其可在中等功率射频系统中安全使用,无需额外的散热措施。整体设计兼顾性能、可靠性和可制造性,是高性能射频子系统中的理想选择。

应用

DBTC-9-4-75+ 主要用于需要高精度信号采样和阻抗匹配的射频系统中。常见应用包括有线电视(CATV)网络中的信号监测与功率检测,用于实时监控线路状态并防止过载;在广播发射系统中作为前向与反射功率测量单元,配合检波器实现回波损耗分析和天线调谐功能;也可用于自动电平控制(ALC)电路中,通过耦合端口提取信号强度信息以调节放大器增益,保持输出功率恒定。
  此外,该器件适用于测试与测量设备,如频谱分析仪、网络分析仪前端模块或校准系统,提供稳定的信号分路功能。在光纤同轴混合(HFC)网络中,DBTC-9-4-75+ 可用于多路复用/解复用结构中进行信号分支管理。由于其良好的温度稳定性和长期可靠性,也常被用于户外部署的远程射频单元或分布式天线系统(DAS)中,执行在线诊断和故障排查任务。

替代型号

ZFBDC-9-75+
  DBLC-9-4-75+
  DLCP-9-75+

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DBTC-9-4-75+参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥18.40442卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 耦合器类型标准
  • 频率5MHz ~ 1.2GHz
  • 耦合系数9.3 ± 0.5dB
  • 应用CATV
  • 插损-
  • 功率 - 最大值1W
  • 隔离-
  • 回波损耗37.27dB
  • 封装/外壳5-SMD 模块
  • 供应商器件封装-