时间：2025/12/25 13:52:53
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DAN202KFHT146是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的表面贴装肖特基势垒二极管（SBD），采用小型化、高密度的DFN1006-2封装（也称为S-Mini封装），专为便携式电子设备和高集成度电路设计。该器件以其超小型尺寸、低正向压降和快速开关特性而著称，适用于对空间和功耗有严格要求的应用场景。DAN202KFHT146主要面向消费类电子产品、移动通信设备以及电池供电系统中的信号整流、反向电流保护和电压钳位等应用。该型号遵循AEC-Q101车规级可靠性标准，具备良好的温度稳定性和长期工作可靠性，适合在严苛环境下使用。此外，产品符合RoHS环保规范，不含铅（Pb），支持无铅焊接工艺，适应现代绿色制造的需求。作为一款高性能的通用型肖特基二极管，DAN202KFHT146在提升系统效率的同时，有效减小PCB布局面积，是现代小型化电子产品中理想的功率管理元件之一。
类型：肖特基势垒二极管
封装/包装：DFN1006-2（S-Mini）
是否无铅：是
是否符合RoHS：是
是否车规级：符合AEC-Q101
最大重复峰值反向电压（VRRM）：20V
最大直流阻断电压（VR）：20V
最大平均整流电流（IO）：200mA
峰值浪涌电流（IFSM）：800mA
最大正向压降（VF）：450mV @ 100mA, 25°C
最大反向电流（IR）：10μA @ 20V, 25°C
结温范围（Tj）：-40°C ~ +125°C
储存温度范围（Tstg）：-55°C ~ +150°C
热阻抗（Junction-to-Ambient, RthJA）：约450°C/W
安装类型：表面贴装（SMT）
DAN202KFHT146的核心优势在于其采用先进的肖特基势垒结构，实现了极低的正向导通压降（典型值仅为380mV，在100mA条件下），显著降低了功率损耗，提高了电源转换效率。这一特性使其特别适用于低压、微电流工作的便携式设备中，如智能手机、可穿戴设备和无线传感器节点，有助于延长电池续航时间。该器件的快速恢复特性意味着其开关速度极快，反向恢复时间几乎可以忽略不计，从而减少了高频开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），提升了系统的动态响应能力。
其DFN1006-2封装尺寸仅为1.0mm × 0.6mm × 0.45mm，属于目前市场上最小的双端子表面贴装二极管封装之一，极大节省了PCB空间，满足高密度贴片组装需求。该封装还具有优异的散热性能和机械强度，能够承受回流焊等高温工艺，确保生产良率。此外，该产品通过了AEC-Q101车规认证，表明其在温度循环、高温反偏、湿度敏感性等方面均达到汽车电子应用的严苛标准，可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块或车内照明控制等非主驱电路中。
DAN202KFHT146具备良好的温度稳定性，即使在-40°C至+125°C的工作结温范围内，其电气参数仍能保持高度一致性。其低漏电流特性（最大10μA@20V）保证了在待机或低功耗模式下不会产生明显的静态损耗，有利于实现节能设计。由于其双向配置版本存在，但本型号为单体单向结构，需注意极性安装。整体而言，该器件在小型化、高效能与高可靠性之间取得了良好平衡，是现代电子系统中理想的信号级整流与保护元件。
DAN202KFHT146广泛应用于各类需要小型化、低功耗和高可靠性的电子设备中。常见应用场景包括便携式消费电子产品中的电源路径管理，例如用于USB接口的反接保护、锂电池充放电回路中的防倒灌二极管，以及LDO稳压器输出端的隔离二极管。在智能手机和平板电脑中，它常被用于多电源选择电路，实现主副电源之间的无缝切换。此外，在无线耳机、智能手表等可穿戴设备中，得益于其超小体积和低VF特性，该器件有助于最大限度地节约空间并提升能效。
在通信模块领域，DAN202KFHT146可用于射频前端电路中的信号检波或瞬态电压抑制辅助元件。其快速响应能力也使其适用于高速数据线的静电保护辅助电路，配合TVS管使用以增强系统鲁棒性。在工业自动化传感器节点和IoT终端设备中，该二极管常用于电源输入端的初级保护，防止因接线错误或电源反接导致的损坏。
由于其通过AEC-Q101认证，该器件也被应用于汽车电子系统中，如车载摄像头模块、车内环境光传感器、BCM（车身控制模块）中的逻辑电平切换电路等非大电流驱动场合。同时，在医疗电子设备、智能家居控制器和小型无人机飞控系统中，DAN202KFHT146凭借其高可靠性与环保合规性，成为设计师优选的通用型肖特基二极管解决方案。
RB751S-40,RB751V-40,DAP202K200L,RB052L-40
