电容值：2200μF
　　额定电压：100V
　　容差：±20%
　　温度系数：X7R
　　封装尺寸：30x30mm
　　电容器类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

100MXG2200MEFCSN30X30 电容器采用先进的多层陶瓷技术，具有优异的电气性能和机械强度。其主要特性包括高电容密度、低等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应。该电容器在广泛的温度范围内保持稳定的电容值，适用于需要高稳定性的电路设计。
　　此外，该型号具有优异的抗湿性和耐热性，能够在恶劣环境中长期稳定运行。其表面贴装封装设计有助于提高 PCB 板的空间利用率，并简化自动化装配过程。100MXG2200MEFCSN30X30 还具有良好的自愈能力，能够在发生局部击穿时自动恢复，延长使用寿命。
　　该电容器符合 RoHS 环保标准，适用于各种高可靠性应用，如电源管理电路、滤波器设计和高频开关电源。

100MXG2200MEFCSN30X30 多层陶瓷电容器广泛应用于工业控制设备、通信设备、计算机硬件、汽车电子系统和消费类电子产品。常见用途包括电源去耦、信号滤波、能量存储和高频电路的旁路电容。
　　在电源管理电路中，该电容器可有效滤除高频噪声，提高电源稳定性。在通信设备中，可用于射频信号滤波和阻抗匹配网络。在汽车电子系统中，该电容器可应用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统（IVI）和传感器模块，提供稳定的电容支持。
　　由于其优异的温度稳定性和长期可靠性，该型号也适用于航空航天和医疗设备等高端领域，确保关键电路的稳定运行。

100MXG2200MEFCSN30X30 的替代型号包括 TDK 的 C4532X5R1H222K 和 Murata 的 GRM32ER61H225KA88K。这些型号在电容值、额定电压和封装尺寸方面具有相似的参数，适用于大多数相同的应用场景。