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C0805X360G8HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 16:38:10 查看 阅读:14

C0805X360G8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号主要用于滤波、耦合、去耦等应用场合,具有小体积、高稳定性和高频特性优良的特点。
  其封装尺寸为0805英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)。此型号的介质材料为X7R,这种介质具有良好的温度特性和频率特性。

参数

封装:0805
  容量:36pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0805X360G8HAC7800 使用X7R介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,温度系数在-55℃至+125℃之间变化时,电容量的变化不超过±15%。
  这款电容器的高频性能优异,寄生电感较小,因此适合用在高频电路中进行滤波和耦合操作。
  此外,它的体积小巧,非常适合对空间要求严格的现代电子设备设计。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  典型的应用场景包括电源滤波、信号耦合、高频电路中的噪声抑制以及RF电路中的匹配网络等。

替代型号

C0805C>C0805C36P0GACD
  C0805X360G8HAT2A

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C0805X360G8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.29024卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容36 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-