D10SB100是一款常用的整流桥堆芯片,广泛应用于电源整流电路中。该芯片集成了四个二极管,形成一个桥式整流电路,能够将交流电(AC)转换为直流电(DC)。其设计紧凑、性能稳定,适合用于各种电源模块和电子设备中。
最大反向峰值电压(VRRM):1000V
最大正向电流(IF):10A
正向压降(VF):1.1V(典型值)
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装类型:DIP-4或类似封装
绝缘耐压:1500VAC
D10SB100具有较高的反向耐压能力,适用于需要高电压隔离的电源系统。其高电流承载能力使其能够稳定运行在较大负载条件下,适合用于开关电源、LED驱动器、充电器等设备。
此外,D10SB100的封装设计便于散热,提高了芯片在高温环境下的可靠性。该整流桥堆内部结构优化,降低了电磁干扰(EMI),提升了整体电源系统的稳定性。
由于其广泛的应用范围和良好的性价比,D10SB100成为许多电源设计中的首选整流桥堆之一。它还具备较强的抗浪涌电流能力,能够在短时间内承受较大的电流冲击而不损坏。
D10SB100主要应用于各种电源整流电路中,包括开关电源、LED照明驱动电源、适配器、充电器、工业控制设备、家用电器等。它也可以用于直流电机驱动电路和电池充电系统中,作为交流输入的整流元件。
此外,D10SB100还广泛用于需要高电压隔离和较大电流输出的场合,如逆变器、不间断电源(UPS)以及电力电子设备中。
DB10S、D10SB100P、D10SB100A、KBP10J、KBU10J