D10SB100 时间：2025/8/14 0:58:05 阅读：40

D10SB100是一款常用的整流桥堆芯片，广泛应用于电源整流电路中。该芯片集成了四个二极管，形成一个桥式整流电路，能够将交流电（AC）转换为直流电（DC）。其设计紧凑、性能稳定，适合用于各种电源模块和电子设备中。

参数

最大反向峰值电压（VRRM）：1000V
　　最大正向电流（IF）：10A
　　正向压降（VF）：1.1V（典型值）
　　工作温度范围：-55°C至+150°C
　　封装类型：DIP-4或类似封装
　　绝缘耐压：1500VAC

特性

D10SB100具有较高的反向耐压能力，适用于需要高电压隔离的电源系统。其高电流承载能力使其能够稳定运行在较大负载条件下，适合用于开关电源、LED驱动器、充电器等设备。
　　此外，D10SB100的封装设计便于散热，提高了芯片在高温环境下的可靠性。该整流桥堆内部结构优化，降低了电磁干扰（EMI），提升了整体电源系统的稳定性。
　　由于其广泛的应用范围和良好的性价比，D10SB100成为许多电源设计中的首选整流桥堆之一。它还具备较强的抗浪涌电流能力，能够在短时间内承受较大的电流冲击而不损坏。

应用

D10SB100主要应用于各种电源整流电路中，包括开关电源、LED照明驱动电源、适配器、充电器、工业控制设备、家用电器等。它也可以用于直流电机驱动电路和电池充电系统中，作为交流输入的整流元件。
　　此外，D10SB100还广泛用于需要高电压隔离和较大电流输出的场合，如逆变器、不间断电源（UPS）以及电力电子设备中。