电容值：4700pF (4.7nF)
　　电容公差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　介质材料：陶瓷（Barium Titanate基）
　　电极结构：Ni-barrier（抗硫化）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值＜100mΩ
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C×V＞10000MΩ·μF
　　耐湿性：符合IEC 61191-3标准
　　可焊性：符合J-STD-020标准

D03316P-472MLD 具备优异的温度稳定性与宽泛的工作温度范围，其X7R型介电材料确保在-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%，满足大多数工业与汽车级应用需求。该电容器采用先进的多层叠膜工艺，实现高可靠性的内部电极堆叠结构，有效降低局部放电风险并提升耐压能力。其0805小型化封装在保持足够机械强度的同时，适应高密度PCB布局，广泛应用于便携式电子设备和紧凑型电源系统中。产品经过严格的湿度敏感等级（MSL 1）测试，可在回流焊过程中承受高达260°C的峰值温度，且具备出色的抗热冲击性能。此外，该器件使用抗硫化端头设计（如Ni barrier电极），能够在高硫环境（如工业大气或汽车舱内）中长期运行而不发生因硫化导致的开路失效，显著提升系统寿命与可靠性。D03316P-472MLD 还具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波场景中表现优异，尤其适用于开关电源输出端的纹波抑制、IC电源引脚的旁路电容以及射频前端电路的耦合与匹配网络。制造过程遵循AEC-Q200汽车级可靠性标准，通过了温度循环、高温高湿偏置（THB）、耐焊接热等多项环境应力测试，确保在严苛工况下的长期稳定性。
　　该电容器还具备良好的直流偏压特性，在额定电压下电容值下降幅度相对较小，优于普通Y5V材质器件，从而保证实际应用中的有效容量。其电气参数一致性高，批量生产中变异小，有利于提高整机良率和一致性。同时，支持卷带包装（tape and reel），便于SMT贴片机自动供料，提升生产效率。环保方面，产品符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，并可通过无卤认证（Halogen Free），满足绿色电子产品设计规范。整体而言，D03316P-472MLD 是一款兼顾性能、可靠性和可制造性的高性能MLCC，在消费类电子、车载信息娱乐系统、工业传感器、LED驱动电源及电信基础设施中均有广泛应用前景。

广泛应用于电源管理系统中的去耦与滤波电路，特别是在DC-DC转换器的输入输出端用作平滑电容；作为微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的电源旁路电容，有效抑制高频噪声并稳定供电电压；在汽车电子模块（如ECU、BCM、ADAS传感器）中用于提升电磁兼容性（EMC）性能；适用于工业控制设备中的信号耦合与噪声抑制；也可用于通信设备的射频匹配网络与中间频率滤波环节；此外，在LED照明驱动、智能电表、医疗监测设备等对长期可靠性要求较高的场合也有良好表现。

C0805X7R1H472M