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CYD09S36V18-200BBXC 发布时间 时间:2025/11/3 9:58:42 查看 阅读:31

CYD09S36V18-200BBXC是一款由Cypress Semiconductor(现属于英飞凌科技)推出的高性能、低功耗的FPGA(现场可编程门阵列)器件,属于Cypress CyberFusion系列的一部分。该系列FPGA结合了可编程逻辑、嵌入式存储器和高速I/O功能,专为需要高集成度和灵活性的应用而设计。CYD09S36V18-200BBXC采用先进的半导体工艺制造,具备出色的信号处理能力和系统级集成能力,适用于通信、工业控制、消费电子以及汽车电子等多个领域。该器件集成了丰富的逻辑单元、可配置的I/O引脚、锁相环(PLL)以及嵌入式块RAM,支持多种标准接口协议,如LVDS、SSTL、HSTL等,能够满足复杂系统中对高速数据传输的需求。此外,CYD09S36V18-200BBXC还具备非易失性配置存储特性,允许设备在上电后无需外部配置芯片即可自动加载配置数据,从而简化系统设计并提高启动可靠性。其封装形式为BGA,具有良好的散热性能和电气特性,适合在紧凑型高密度PCB布局中使用。整体而言,CYD09S36V18-200BBXC是一款面向中端应用市场的高性价比FPGA解决方案,兼顾性能、功耗与集成度。

参数

型号:CYD09S36V18-200BBXC
  制造商:Infineon Technologies (原Cypress Semiconductor)
  系列:CyberFusion Plus
  逻辑单元数量:约9000个系统门
  可用逻辑宏单元:360个
  嵌入式块RAM总量:18 Kbits
  I/O引脚数:144
  最大用户I/O数量:128
  工作电压范围:1.7V ~ 1.9V(核心),3.3V或2.5V(I/O)
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:200-pin BGA(0.8mm pitch)
  配置方式:内部非易失性存储器(NVCM)
  时钟管理:内置锁相环(PLL)支持频率合成与抖动清除
  安全特性:支持加密配置比特流以防止逆向工程
  编程接口:JTAG标准接口支持在线编程与调试

特性

CYD09S36V18-200BBXC的核心特性之一是其基于反熔丝(anti-fuse)技术的非易失性配置架构,这使得它在上电瞬间即可立即进入工作状态,无需依赖外部配置EEPROM或Flash芯片。这一特性显著提升了系统的启动速度,并增强了抗辐射和抗干扰能力,特别适用于航空航天、工业自动化等对可靠性和实时性要求极高的应用场景。反熔丝技术还提供了卓越的安全性,因为一旦编程完成,配置信息无法被读取或复制,有效防止知识产权泄露。
  该器件集成了多个专用功能模块,包括高速I/O缓冲器、差分信号支持(如LVDS)、可编程摆率控制和驱动强度调节,能够在不同负载条件下优化信号完整性。其I/O结构支持多种单端和差分电平标准,兼容TTL、LVTTL、LVCMOS、SSTL等多种接口,便于与各类外设和处理器连接。此外,内置的锁相环(PLL)可实现精确的时钟倍频、分频和相位调整,有助于构建稳定的同步系统时序,减少时钟偏移和抖动问题。
  CYD09S36V18-200BBXC还具备低功耗运行模式,在保持高性能的同时有效降低静态和动态功耗,适合电池供电或热敏感环境下的应用。其制造工艺经过优化,能够在宽温度范围内稳定工作,确保在极端环境下依然具备可靠的电气性能。开发支持方面,该器件兼容主流EDA工具链,可通过Cypress/Infineon提供的开发软件进行综合、布局布线、仿真和编程,支持IEEE 1149.1 JTAG标准,便于实现边界扫描测试和现场升级。
  值得一提的是,CyberFusion系列FPGA强调“系统级集成”理念,除了基本的可编程逻辑资源外,还可通过硬连线方式集成微控制器内核或专用通信模块(视具体配置而定),进一步提升系统集成度。虽然其逻辑规模属于中低端范畴,但在特定嵌入式控制、接口桥接、协议转换等应用中表现出色,尤其适合作为ASIC的替代方案或原型验证平台。

应用

CYD09S36V18-200BBXC广泛应用于需要高可靠性和快速启动能力的工业与嵌入式系统中。典型应用包括工业自动化控制系统中的I/O扩展模块、PLC(可编程逻辑控制器)中的逻辑处理单元、电机驱动器中的实时控制核心,以及传感器信号调理与采集系统。由于其具备抗辐射和抗电磁干扰能力强的特点,也常用于军事和航天领域的电子系统,例如雷达信号预处理、飞行控制系统和卫星通信接口模块。
  在通信基础设施方面,该器件可用于小型基站、光网络终端(ONT)、交换机和路由器中的协议转换与接口桥接功能,实现不同总线标准之间的数据转发,如PCI-to-LVDS、SPI-to-FPGA逻辑控制等。其高速I/O能力和灵活的电气接口支持使其成为连接ADC/DAC、DSP或其他FPGA的理想选择。
  在汽车电子领域,CYD09S36V18-200BBXC可用于车身控制模块(BCM)、车载显示系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的传感器融合前端处理单元,尤其是在需要长期稳定运行且不允许启动延迟的场景下表现优异。此外,医疗设备制造商也会利用其高安全性与非易失性特性,将其应用于便携式监护仪、成像设备控制板和诊断仪器中,确保设备每次通电即能立即响应。
  对于研发和教育机构,该FPGA因其无需外部配置芯片、调试方便、工具链成熟等特点,常被用作教学实验平台和原型验证系统,帮助工程师快速实现算法验证和系统集成。

替代型号

CYD09S36V18-200BBXI
  CYD15S48P24-200BBXC
  CYD15S48P24-200BBXI

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CYD09S36V18-200BBXC参数

  • 数据列表CYDxxS72,36,18V18 FullFlex
  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭存储器
  • 系列-
  • 格式 - 存储器RAM
  • 存储器类型SRAM - 双端口,同步
  • 存储容量9M(256K x 36)
  • 速度200MHz
  • 接口并联
  • 电源电压1.42 V ~ 1.58 V,1.7 V ~ 1.9 V
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)
  • 包装托盘
  • 其它名称428-2035CYD09S36V18-200BBXC-ND