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CXP10224-603R 发布时间 时间:2025/8/17 22:59:34 查看 阅读:5

CXP10224-603R 是一款由 NEC(日电)公司生产的串行接口协议控制器芯片,属于 CXP 系列的高性能通信控制器。该芯片主要用于支持串行通信协议,例如 HDLC(高级数据链路控制)、BSC(二进制同步通信)等,广泛应用于工业自动化、通信设备、数据采集系统和嵌入式控制系统中。其主要功能是处理串行数据传输的协议层,提供灵活的同步和异步通信能力,并支持多种数据格式与传输速率配置。

参数

工作电压:5V 或 3.3V(取决于具体型号)
  接口类型:并行主机接口、串行数据接口
  通信协议支持:HDLC、BSC、异步串行通信等
  最大传输速率:可达 2.048 Mbps
  封装类型:44引脚 PLCC 或 TQFP 封装
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  中断控制:支持多个中断源管理
  缓冲区配置:具备发送和接收 FIFO 缓冲器
  数据位宽:8位或16位主机接口
  时钟源支持:外部晶振或时钟输入

特性

CXP10224-603R 是一款高度集成的串行通信控制器,具备强大的协议处理能力。它支持多种同步和异步通信协议,包括 HDLC、BSC 和异步串行通信模式,能够满足多种工业和通信应用的需求。其内置的 FIFO 缓冲器可以有效减少主机 CPU 的中断负担,提高数据传输效率。芯片的主机接口支持 8 位或 16 位并行总线连接,适用于多种嵌入式处理器或控制器平台。
  CXP10224-603R 的通信速率可配置,最高可达 2.048 Mbps,适应高速数据传输需求。它还支持多种校验方式(如奇偶校验、CRC 校验),确保数据传输的可靠性。该芯片具有多中断源管理功能,可灵活配置中断响应方式,便于系统集成和调试。
  此外,CXP10224-603R 采用工业级封装,具有良好的温度适应性(-40°C 至 +85°C),适用于工业现场、通信基站、远程监控系统等恶劣环境下的稳定运行。

应用

CXP10224-603R 常用于工业通信接口设备、数据采集系统、远程终端单元(RTU)、智能电表通信模块、通信网关、POS 机和条码扫描器等设备中。其强大的协议处理能力和灵活的接口设计,使其成为嵌入式通信应用的理想选择。

替代型号

CXP10224-303R, CXP10224-604R, Z80380, SCC2698

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