CXM3005TQ 是一款由东芝(Toshiba)推出的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,专为高效率功率转换应用设计。该器件采用了先进的沟槽式MOSFET技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制和负载开关等场景。CXM3005TQ为表面贴装型封装,便于在高密度PCB设计中使用。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):140A(在Tc=25℃)
导通电阻(Rds(on)):最大5.3mΩ(在Vgs=10V时)
最大功耗(Pd):150W
工作温度范围:-55℃至150℃
封装形式:SOP(TQ封装)
CXM3005TQ的主要特性之一是其极低的导通电阻,这使得它在高电流应用中能够显著降低功率损耗,提高系统效率。该器件采用了东芝先进的沟槽式结构技术,优化了导通性能和开关特性,同时具备良好的热稳定性。
此外,CXM3005TQ具有高电流承载能力和良好的热管理性能,能够在高负载条件下稳定工作。其140A的最大连续漏极电流使其适用于大功率应用,如服务器电源、DC-DC转换器和电池管理系统。
该MOSFET还具备良好的栅极电荷特性,降低了开关损耗,从而提高了整体系统的能效。这在高频开关应用中尤为重要,例如在同步整流器和负载开关电路中。
从封装角度来看,CXM3005TQ采用SOP-TQ封装,具备良好的散热性能和机械强度,适合自动化贴片生产,同时减小了PCB空间占用,有利于高密度电路设计。
最后,该器件的±20V栅源电压耐受能力增强了其在复杂工作环境中的可靠性,确保在瞬态电压波动时仍能正常运行。
CXM3005TQ主要应用于高效率电源管理系统,如DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关和电机驱动电路。由于其高电流承载能力和低导通电阻,它特别适合用于服务器、通信设备、工业控制设备和汽车电子中的功率管理模块。
此外,该MOSFET在电池供电设备中也有广泛应用,例如在笔记本电脑、电动工具和便携式储能设备中作为高效能开关元件。其高可靠性和热稳定性也使其适用于汽车电子系统,如电动助力转向系统(EPS)、车载充电器和电池管理系统(BMS)。
在工业自动化和电机控制方面,CXM3005TQ可用于驱动直流电机、继电器和电磁阀等负载,其快速开关能力和低损耗特性有助于提升系统的响应速度和能效。
该器件也常用于同步整流电路中,以提高AC-DC电源的效率,特别是在高功率密度电源适配器和LED照明驱动电源中表现优异。
CXM3004QR, CXM3006TQ, SiS628AC, IRF6717TRPBF