容量：256Kbit (32K x 8)
　　电压供应：5V
　　访问时间：12ns
　　封装类型：TSOP
　　引脚数：52
　　工作温度范围：工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　封装尺寸：约8mm x 20mm
　　接口类型：并行接口
　　读取电流：最大50mA
　　待机电流：最大10mA

CXK58257SP-12L 是一款高性能的异步SRAM芯片，具备高速存取能力，访问时间低至12ns，非常适合对响应速度有较高要求的系统设计。其采用CMOS技术制造，具备低功耗和高稳定性。该芯片的并行接口结构允许其直接与微处理器或其他控制器连接，从而简化了系统设计。其TSOP封装形式具有较小的封装体积，适合在空间受限的PCB设计中使用。
　　此外，CXK58257SP-12L 支持宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C），因此可以在各种恶劣环境下稳定运行。芯片的5V电源供电设计兼容标准逻辑电平，确保了与其他5V系统的良好兼容性。其低待机电流特性也使其适用于需要节能的系统中。
　　对于需要可靠数据存储和快速访问的嵌入式应用，CXK58257SP-12L 是一个理想的选择。它不仅提供足够的存储容量，还具备良好的抗干扰能力和较长的数据保持时间，有助于提升系统的整体性能和稳定性。

CXK58257SP-12L 广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化控制系统、通信设备、网络路由器、测试仪器、医疗设备、嵌入式处理器系统以及需要高速缓存或临时数据存储的场合。由于其高速访问能力和宽温工作范围，特别适用于对实时性和可靠性要求较高的系统。在工业控制领域，该芯片可用于存储程序、临时数据或缓存传感器采集的信息。在通信设备中，CXK58257SP-12L 可作为高速数据缓冲器，提升数据传输效率。此外，在嵌入式系统中，它可作为主控芯片的扩展内存，提升系统运行性能。

CY62148BLL-45ZSXC, IS62LV256-12TLI, AS7C256A-12TCN, CY62148EVLL-12ZSXI