型号：CT0402S14AHSG
　　制造商：华新科（Walsin）
　　封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容值：1.4μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±10%
　　介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品等级：工业级
　　符合标准：RoHS、无卤素（Halogen-Free）
　　包装方式：编带（Tape and Reel）
　　最小包装数量：10000片/卷

CT0402S14AHSG作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备多项关键电气与机械特性，使其在现代电子设计中具有重要地位。
　　首先，该电容器采用X7R类II型介电材料，能够在宽广的温度区间内维持稳定的电容性能。具体而言，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，这一特性显著优于Z5U或Y5V等低端介质材料，因此特别适用于对温度稳定性要求较高的电源去耦、信号滤波和中间频率耦合电路。此外，X7R材质还提供了相对较高的体积效率，使得在有限的空间内实现较大电容成为可能。
　　其次，该器件具备6.3V的直流额定电压，适用于低压电源系统中的去耦应用，例如为微处理器、逻辑IC、传感器模块和射频前端提供稳定供电。虽然其额定电压不高，但结合1.4μF的较大容量，在0402小型封装中实现了较好的能量存储能力，有助于抑制电源噪声和瞬态电压波动。
　　再者，由于采用先进的叠层陶瓷制造工艺，CT0402S14AHSG具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频下仍能保持优异的阻抗特性，有效提升去耦效率。尤其是在数字电路中，高速开关动作会产生大量高频噪声，该电容可快速响应并吸收这些干扰，保障系统的电磁兼容性（EMC）。
　　此外，该产品通过了严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCL）和焊接热冲击测试，确保在自动化贴片回流焊过程中不会出现裂纹或性能退化。其端电极采用镍阻挡层加锡外镀结构（Ni/Sn），增强了抗硫化能力和可焊性，适应各种PCB组装环境。
　　最后，CT0402S14AHSG符合RoHS和无卤素环保标准，支持绿色电子产品设计，适用于出口型及环保要求高的终端设备。整体来看，该器件在小型化、稳定性、可靠性和环保方面达到了良好平衡，是当前主流电子设计中常用的被动元件之一。

CT0402S14AHSG因其小尺寸、高稳定性和良好的高频响应特性，被广泛应用于多个电子领域。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等便携式设备中，该电容常用于电源管理单元（PMU）的输入输出滤波、CPU/GPU核心供电的去耦网络以及传感器信号调理电路中的耦合与旁路。由于这些设备追求极致的轻薄化设计，0402封装的微型化优势尤为突出，同时1.4μF的容量可在有限空间内提供足够的储能以应对动态负载变化。
　　在通信设备方面，该器件可用于Wi-Fi模块、蓝牙芯片组、射频收发器的偏置电路滤波，帮助降低相位噪声并提高信号完整性。其低ESR特性使其能够有效滤除高频开关噪声，提升通信链路的稳定性与抗干扰能力。
　　在计算机及周边设备中，CT0402S14AHSG可用于主板上的内存去耦、USB接口电源滤波、以及各类ASIC或FPGA的局部供电稳定。尤其在高速数据传输路径附近，该电容可抑制地弹（ground bounce）和电源反弹（power supply bounce），防止误触发或数据错误。
　　此外，在工业控制、汽车电子（非动力系统）和医疗电子设备中，该电容也常用于DC-DC转换器的输入输出端滤波、ADC参考电压旁路、以及微控制器复位电路的去耦。尽管其额定电压仅为6.3V，但在3.3V或5V系统中仍具备充足的安全裕度。
　　值得一提的是，随着电子产品向更高集成度发展，单板上所需电容数量不断增加，而可用空间却持续压缩，因此像CT0402S14AHSG这样兼具容量与尺寸优势的MLCC正变得越来越重要。其标准化封装也便于自动化贴片生产，提升制造效率与良率，进一步推动其在批量产品中的普及应用。