CST1250F-330M 是一款高性能的陶瓷电容器,属于CST系列多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号采用了先进的制造工艺,具有低ESR、高Q值和出色的频率稳定性,适用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。其结构设计确保了卓越的电气性能和机械强度,同时具备良好的温度稳定性和抗潮湿能力。
这款电容器适合用于通信设备、消费电子、工业控制以及汽车电子等领域,特别是在需要高可靠性和高频特性的场景中表现优异。
容值:1250pF
额定电压:330VDC
封装形式:表贴(SMD)
尺寸:0805英寸
公差:±5%
温度特性:C0G (NP0)
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏压特性:不显著
绝缘电阻:大于10,000MΩ
介质材料:陶瓷
耐湿等级:符合IEC 60068-2-60标准
CST1250F-330M 的主要特点是其采用了C0G类介质材料,这种材料保证了电容器在宽温度范围内具有极高的稳定性,且几乎没有容量漂移。此外,该型号的高频性能非常出色,能够有效减少信号损失和噪声干扰。
其小尺寸和大容值的结合使得它非常适合现代紧凑型电子产品的需求。同时,由于采用了先进的表面贴装技术(SMD),该电容器可以轻松集成到自动化生产线中,提高了生产效率。
在电气性能方面,CST1250F-330M 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其能够在高频环境下保持稳定的性能。此外,它的高耐压能力和强大的抗浪涌能力进一步增强了其可靠性。
CST1250F-330M 广泛应用于各类高频电子电路中,例如:
1. 射频滤波器设计,用于抑制不需要的频率成分。
2. 高速数据传输线路中的信号耦合与隔离。
3. 开关电源和功率放大器中的去耦和旁路。
4. 无线通信设备中的谐振回路及匹配网络。
5. 工业控制系统的噪声抑制和信号调理。
6. 汽车电子模块中的高频信号处理部分。
7. 医疗设备中的精密电路组件。
由于其优秀的温度稳定性和可靠性,CST1250F-330M 特别适合在严苛环境下的长时间运行。
CST1250F-330M 可以被以下型号替代:
C0G-1250pF-330V
Kemet C0G 系列 1250pF 330V
Taiyo Yuden B4412X5C1250J330K
Murata GRM1885C1H1250J01D