产品系列：CSR
　　电阻类型：固定薄膜片式电阻
　　封装尺寸：0207（EIA）
　　标称阻值：100kΩ
　　容差：±0.5%
　　温度系数（TCR）：±25ppm/°C
　　额定功率（+70°C）：0.25W（1/4W）
　　最大工作电压：200V
　　极限无负载电压：400V
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　基板材料：氧化铝陶瓷
　　端电极结构：镍阻挡层 + 锡覆盖
　　焊接耐热性：符合IEC 60754-2标准
　　符合RoHS指令：符合（无铅）
　　阻燃等级：UL 94 V-0

CSRV0207FTDT1004采用高性能薄膜电阻技术，通过在高纯度氧化铝陶瓷基板上溅射沉积镍铬（NiCr）或类似合金薄膜层来构建电阻体。这种工艺能够实现非常均匀且致密的电阻膜层，从而保证了极低的噪声水平和优异的高频响应特性。薄膜层经过精细的光刻和激光修调工艺进行阻值微调，使其达到±0.5%的高精度容差，满足严苛的模拟信号处理需求。该器件的温度系数为±25ppm/°C，意味着在环境温度变化时阻值漂移极小，这对于长时间运行的精密仪器至关重要。此外，其长期稳定性优于0.1%（在额定功率下连续工作1000小时后），表现出卓越的老化性能。
　　该电阻器的设计注重可靠性和耐用性。其端电极为多层金属化结构，通常包括铜扩散阻挡层、镍隔离层和可焊性良好的锡涂层，有效防止潮气渗透和电化学腐蚀，提升在高湿度环境下的使用寿命。整个器件经过严格的气密封装测试和高温负荷寿命试验，确保在-55°C至+155°C的极端温度范围内稳定运行。由于其非感性结构设计，寄生电感极低，通常小于0.5nH，适用于高频信号路径中的直流偏置或阻抗匹配应用。
　　CSRV0207FTDT1004还具备出色的脉冲负载能力和瞬态响应性能，能承受短时过载而不损坏。它符合多项国际标准，如IEC 60115-8、AEC-Q200（部分等级）以及UL和CSA安全认证，广泛应用于高可靠性系统中。此外，该器件支持回流焊和波峰焊工艺，兼容现代SMT生产线，便于自动化贴装。整体而言，CSRV0207FTDT1004是一款集高精度、低TCR、高稳定性和强环境适应性于一体的先进薄膜电阻器，适用于高端电子系统的精密电路设计。

CSRV0207FTDT1004因其高精度和高稳定性，被广泛应用于多个对电气性能有严格要求的领域。在测试与测量设备中，如数字万用表、示波器和信号发生器，常用于参考电压源、增益设置放大器和ADC/DAC前端的精密分压网络，确保测量结果的准确性和重复性。在工业控制系统中，该电阻可用于PLC模块、传感器信号调理电路和闭环反馈控制回路，帮助维持系统长期运行的一致性。医疗电子设备，例如病人监护仪、影像系统和诊断仪器，也依赖此类电阻来保障关键信号链的可靠性。
　　在通信基础设施中，CSRV0207FTDT1004可用于基站射频模块、光纤收发器和电源管理单元中的偏置电路和滤波网络，提供稳定的直流工作点并减少温度引起的增益波动。此外，在航空航天和军事电子系统中，由于其宽温域工作能力和抗振动、抗冲击特性，常用于飞行控制单元、雷达系统和导航设备中。
　　该电阻同样适用于精密电源设计，如LDO稳压器和开关电源的反馈分压器，确保输出电压的精确调节。在汽车电子方面，尽管并非全部型号均通过AEC-Q200完全认证，但部分应用场景如下线性电源、车载仪表和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的模拟前端也可选用该器件以提高精度等级。总之，任何需要长期稳定、低漂移、高可靠性的电阻元件的应用场合，CSRV0207FTDT1004都是一个理想的选择。

[
　　 "CSR0207FT01004",
　　 "CRCW0207100KJNEA",
　　 "RT0207BRD07100KL",
　　 "MCR02EZPF1004"
　　]