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EMPPC603E2BB200K 发布时间 时间:2025/12/25 2:01:53 查看 阅读:15

EMPPC603E2BB200K 是一款由 Freescale(飞思卡尔)公司生产的 PowerPC 架构嵌入式处理器。该芯片属于 PowerPC 603e 系列,专为高性能、低功耗应用设计,适用于工业控制、网络设备、通信系统以及嵌入式计算平台等场景。这款处理器采用 32 位 PowerPC 指令集架构,具备出色的处理能力与能效比。

参数

制造商:Freescale Semiconductor
  产品系列:PowerPC 603e
  核心架构:PowerPC
  位数:32 位
  主频:200 MHz
  封装类型:Ball Grid Array (BGA)
  引脚数:256
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  工艺技术:0.35 μm CMOS
  内存管理单元:集成 MMU
  缓存:16 KB 指令缓存 + 16 KB 数据缓存
  电压:3.3V

特性

EMPPC603E2BB200K 具备多项显著特性,使其在嵌入式领域中表现出色。
  首先,该芯片基于 PowerPC 603e 架构设计,具备高效的 RISC(精简指令集计算机)特性,支持 32 位整数运算和 64 位浮点运算,提供出色的计算性能。其主频可达 200 MHz,能够满足中高端嵌入式系统的处理需求。
  其次,该处理器集成 16 KB 指令缓存和 16 KB 数据缓存,采用统一的 L2 缓存接口,支持外部高速缓存扩展,从而提高系统整体运行效率。此外,芯片内部集成内存管理单元(MMU),支持多种操作系统如 VxWorks、Linux 和 QNX 的运行,增强了其在实时系统和多任务环境中的适应能力。
  低功耗设计是该芯片的另一大亮点。PowerPC 603e 系列采用先进的 0.35 μm CMOS 工艺制造,结合动态功耗控制技术,在高性能运行的同时保持较低的能耗,适用于对功耗敏感的便携式或嵌入式设备。
  最后,EMPPC603E2BB200K 提供 256 引脚 BGA 封装,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,具有良好的工业级稳定性和可靠性,适用于严苛的工业环境。

应用

EMPPC603E2BB200K 广泛应用于多个工业和嵌入式领域。
  在工业自动化方面,该处理器常用于可编程逻辑控制器(PLC)、工业机器人控制器和数据采集系统,其高稳定性和实时处理能力确保工业流程的高效运行。
  在网络通信领域,EMPPC603E2BB200K 被用于路由器、交换机、网关等设备,支持多协议通信和实时数据处理,适用于构建高性能网络基础设施。
  在通信设备中,该芯片可用于基站控制器、无线接入点、远程终端单元(RTU)等设备,支持多种通信协议栈和嵌入式操作系统。
  此外,该处理器也广泛用于嵌入式计算平台,如车载控制系统、医疗设备、智能监控系统等,满足对高性能、低功耗和可靠性要求较高的应用场景。

替代型号

MPC850、MPC860、PPC405、PPC440、EMPPC603EVU200

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