位数：8位
　　内核：增强型HC08
　　工作频率：最高可达8 MHz
　　Flash容量：4 KB
　　RAM容量：256 B
　　定时器：1个16位定时器，2个8位定时器
　　I/O端口：多个可编程数字I/O口
　　ADC：无
　　通信接口：SCI（串行通信接口）
　　封装形式：28引脚PDIP/SOIC
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　电源电压：2.7V至5.5V

MC68B08FN具备多种实用特性，使其在嵌入式控制系统中表现出色。首先，其增强型HC08内核具有较高的指令执行效率，支持多种寻址方式和丰富的指令集，从而提高了程序开发的灵活性和代码密度。该芯片内置4KB的Flash存储器，支持在线编程（ISP）和多次擦写，方便用户进行固件更新和调试。其256字节的RAM资源足以满足大多数小型控制应用的需求。
　　在系统集成方面，MC68B08FN集成了一个16位定时器和两个8位定时器，可用于精确的时间控制、PWM输出以及输入捕捉/输出比较功能。此外，芯片还提供一个SCI模块，支持异步串行通信，便于与PC、其他微控制器或外围设备进行数据交换。
　　该器件采用低功耗设计，具备多种低功耗模式（如等待模式和停止模式），适合对能耗敏感的应用。其2.7V至5.5V的宽电压工作范围，增强了其在不同电源环境下的适应能力，适用于电池供电和工业现场应用。
　　封装方面，MC68B08FN采用28引脚PDIP或SOIC封装，适合各种中小规模嵌入式系统的设计。其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在恶劣环境中稳定运行。

MC68B08FN因其高性价比和良好的稳定性，被广泛应用于多个领域。在工业控制方面，可用于电机控制、传感器数据采集、PLC模块以及工业自动化设备。在消费类电子产品中，如家用电器（洗衣机、空调、微波炉）、智能门锁、电表和温控器等，该芯片也表现出良好的适用性。
　　在汽车电子领域，MC68B08FN常用于车身控制模块（BCM）、车窗控制、座椅加热控制、仪表盘显示接口等非关键性控制系统中。此外，该芯片也适用于智能仪器仪表、数据采集系统和通信设备中的控制单元。
　　由于其易于开发、资源丰富，该芯片也常用于教学实验、嵌入式系统入门开发以及原型设计中。

MC68HC08GP32、MC68HC08GP16、M68000、S08AW60、HC11