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CSD17308Q3 发布时间 时间:2023/7/25 11:27:46 查看 阅读:790

产品概述

产品型号

CSD17308Q3

描述

场效应管N-CH 30V 47A 8SON

分类

分立半导体产品,晶体管-FET,MOSFET-单

制造商

德州仪器

系列

NexFET?

打包

切割带(CT)

零件状态

活性

工作温度

-55°C?150°C(TJ)

供应商设备包装

8-VSON-CLIP(3.3x3.3)

包装/箱

8电源TDFN

基本零件号

CSD17308

产品图片

CSD17308Q3

CSD17308Q3

规格参数

制造商包装说明

3.30 X 3.30 MM,符合RoHS标准,塑料,SON-8

符合欧盟RoHS

状态

活性

雪崩能量等级(Eas)

65.0兆焦耳

案例连接

排水

组态

单头内置二极管

最大漏极电流(Abs)(ID)

44.0安

最大漏极电流(ID)

47.0安

最大电阻下的漏源

0.0165欧姆

DS击穿电压-最小值

30.0伏

反馈上限(Crss)

35.0 pF

场效应管技术

金属氧化物半导体

JESD-30代码

S-PDSO-F5

JESD-609代码

e3

元素数

1.0

端子数

5

操作模式

增强模式

最低工作温度

-55℃

最高工作温度

150℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装形状

广场

包装形式

小轮廓

峰值回流温度(℃)

260

极性/通道类型

N通道

最大功耗(Abs)

28.0瓦

最大脉冲漏极电流(IDM)

78.0安

资格状态

不合格

子类别

FET通用电源

安装类型

表面贴装

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

平面

终端位置

时间@峰值回流温度-最大(秒)

未标明

晶体管应用

交换

晶体管元件材料

附加功能

雪崩等级

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

1(无限制)

特点

  • 针对5V栅极驱动进行了优化

  • 超低Q g和Q gd

  • 低热阻

  • 雪崩等级

  • 无铅端子电镀

  • 符合RoHS

  • 无卤素

  • SON 3.3毫米×3.3毫米塑料封装

应用领域

  • 笔记本负载点

  • 网络,电信和计算系统中的负载点同步降压

CAD模型

CSD17308Q3符号

CSD17308Q3符号

CSD17308Q3脚印

CSD17308Q3脚印

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CSD17308Q3

CSD17308Q3参数

  • 产品培训模块NexFET MOSFET Technology
  • 视频文件NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列NexFET™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C47A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C10.3 毫欧 @ 10A,8V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.8V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs5.1nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds700pF @ 15V
  • 功率 - 最大2.7W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-TDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装8-SON
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称296-27210-6