制造商：JAE (Japan Aviation Electronics)
　　类型：板对板连接器，FPC/FFC 连接器
　　触点数量：5
　　间距：0.5mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　额定电流：0.3A AC/DC 每触点
　　额定电压：50V AC/DC
　　接触电阻：最大 50mΩ
　　绝缘电阻：最小 100MΩ
　　耐电压：150V AC / 分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端接方式：底部端接（Bottom Contact）
　　锁扣类型：滑动锁紧机构
　　端子材料：磷青铜
　　端子表面处理：金镀层（Au）
　　是否无铅：是（LF）
　　屏蔽：有集成屏蔽壳

B05B-F32SK-GGXR(LF)(AU) 具备多项先进设计特性，使其在高密度小型化电子设备中表现出色。首先，该连接器采用0.5mm超小间距设计，显著提升了单位面积内的信号传输通道数量，满足现代消费类电子产品对轻薄化和高集成度的需求。其底部接触结构（Bottom Contact）有效降低了连接高度，有助于实现设备更纤薄的设计目标。滑动式锁扣机制不仅简化了装配过程，还能防止因意外碰撞导致的连接松动，提升连接可靠性。
　　其次，该连接器使用磷青铜作为端子基材，具有优良的弹性和导电性，能够确保长期插拔后的稳定接触压力和低接触电阻。表面采用金镀层处理，不仅提高了耐腐蚀性和抗氧化能力，还显著改善了高频信号传输的导通性能，尤其适合高速差分信号（如USB、MIPI、HDMI等）的传输需求。同时，集成的金属屏蔽外壳能有效抑制电磁干扰（EMI），减少串扰，保障信号完整性，这对高频率、高数据速率的应用至关重要。
　　再者，该产品专为表面贴装技术（SMT）设计，兼容自动化贴片工艺，提高了生产效率和焊接一致性。其结构经过优化，具备良好的回流焊耐热性，能够在高温焊接过程中保持机械稳定性。此外，工作温度范围宽达-25°C至+85°C，适应多种复杂环境条件下的稳定运行。整体结构坚固，具备一定的抗机械冲击和振动能力，适用于移动设备频繁使用的场景。最后，该型号符合无铅制程要求（LF），并采用环保材料制造，符合RoHS指令，体现了绿色电子产品的设计理念。

该连接器主要应用于对空间和信号性能要求极高的便携式电子设备中。典型应用包括智能手机内部主板与摄像头模组、显示屏或指纹识别模块之间的高速信号连接；在平板电脑和超极本中用于连接触控屏与主控板；在智能手表和其他可穿戴设备中实现小尺寸、高可靠性的板间互联。此外，也广泛用于无人机摄像系统、医疗成像设备、工业检测仪器等需要稳定高速传输的领域。由于其支持MIPI DSI/CSI、USB 2.0/3.0、HDMI等多种高速接口协议，因此特别适合传输高清视频和大带宽数据流。其出色的EMI屏蔽性能也使其适用于射频敏感区域附近的连接场景。

B05B-F32SK-GG(TE)(LF)(AU)
　　B05B-F32SA-GG(TE)(LF)(AU)
　　FH34SRH-5S-0.5SHW(05)
　　DF14A-5P-SH