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CSD16411Q3 发布时间 时间:2025/5/6 20:49:01 查看 阅读:15

CSD16411Q3 是一款 N 沟道增强型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),由德州仪器 (TI) 生产。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关性能,非常适合需要高效功率转换的应用场景。其封装形式为 HTSSOP,并符合汽车级 AEC-Q101 标准,适用于严苛环境下的电力电子设计。
  该器件广泛应用于 DC-DC 转换器、负载开关、电机驱动以及电池管理系统等应用中。

参数

最大漏源电压:30V
  连续漏极电流:25A
  导通电阻(典型值):5.5mΩ
  栅极电荷:29nC
  输入电容:1180pF
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃
  封装形式:HTSSOP

特性

CSD16411Q3 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于减少功率损耗并提高系统效率。
  2. 快速开关性能,支持高频应用,能够显著降低开关损耗。
  3. 符合 AEC-Q101 标准,确保在极端温度和振动条件下的可靠性。
  4. 高雪崩能力和强鲁棒性,增强了器件在异常工作条件下的保护能力。
  5. 小巧的 HTSSOP 封装,便于 PCB 布局和散热管理。
  6. 支持高电流密度设计,适合大功率应用场景。
  7. 提供优异的热性能,使器件能够在高温环境下稳定运行。

应用

CSD16411Q3 广泛用于以下领域:
  1. 汽车电子:如电动助力转向系统、制动系统、空调压缩机控制等。
  2. 工业设备:如伺服电机驱动、工业电源和不间断电源 (UPS) 系统。
  3. 消费类电子产品:如笔记本电脑适配器、平板电脑充电器等。
  4. 通信基础设施:基站电源模块、信号放大器供电电路。
  5. 新能源:太阳能逆变器、储能系统中的功率管理部分。
  CSD16411Q3 凭借其高性能和可靠性,在这些应用中表现卓越,成为工程师的首选解决方案。

替代型号

CSD18501Q5B, IRF3205, FDP55N06L

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CSD16411Q3参数

  • 产品培训模块NexFET MOSFET Technology
  • 视频文件NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列NexFET™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)25V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C56A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C10 毫欧 @ 10A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2.3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs3.8nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds570pF @ 12.5V
  • 功率 - 最大2.7W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-TDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装8-SON
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称296-24255-6