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CSD16323Q3 发布时间 时间:2024/1/24 16:32:03 查看 阅读:418

CSD16323Q3是德州仪器(Texas Instruments,简称TI)生产的N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(N-Channel MOSFET)。这款小型封装的MOSFET专为高效能和功率密度要求严格的应用而设计。CSD16323Q3具有低导通电阻(R_DS(on)),这有助于减少导通损耗,并因此提高系统效率。
在电气参数方面,CSD16323Q3具有25V的漏极-源极击穿电压(V_DS),这意味着它可以安全地处理高达25V的电压。此外,它提供了紧凑的3mm x 3mm的SON-8封装,这有助于节省印制电路板空间,同时提供良好的热性能。
CSD16323Q3广泛应用于各种电源管理场合,包括同步整流、DC/DC转换器、电源管理模块以及其他需要高效率和功率密度的电源解决方案。这款MOSFET通过提供优化的开关特性和低导通损耗,有助于工程师设计出体积更小、响应更快、效率更高的电子产品。

参数与指标

漏极-源极电压(V_DS):25V,表示MOSFET可以承受的最大直流电压。
  栅极-源极阈值电压(V_GS(th)):1.5V至2.5V,用于指示MOSFET开始导通的门槛电压。
  漏极电流(I_D):最大连续漏极电流为39A,表示MOSFET可以安全传导的最大电流。
  导通电阻(R_DS(on)):低至2.3mΩ,衡量在特定V_GS下漏极和源极之间的电阻。
  总功耗(P_D):最大功耗为2.4W,指MOSFET在不超过最大结温的条件下可以耗散的最大功率。

组成结构

CSD16323Q3由半导体材料制成,通常是硅。它的内部结构包括一个N沟道,其中包含多个掺杂区域,用于形成漏极(Drain)、源极(Source)和栅极(Gate)。

工作原理

CSD16323Q3通过在栅极和源极之间施加电压来工作。当V_GS超过阈值电压时,N沟道形成导电通道,允许电流从漏极流向源极。

技术要点

低导通电阻:优化电源设计,减少热损耗。
  高电流承载能力:适用于高电流负载。
  快速开关速度:适合高频应用。

常见故障及预防措施

CSD16323Q3是一款N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),在各种应用中广泛用于高效率的电源开关。尽管这种MOSFET的设计旨在提供可靠性和耐用性,但在实际使用中,可能会遇到一些常见故障。以下是针对这些潜在问题的预防措施的概述:
  常见故障
  1.过热:MOSFET在高负载或高频开关条件下工作时可能发热。
  2.电压应力:高于规定的最大漏极-源极电压(V_DS)可能导致击穿。
  3.过电流:当通过MOSFET的电流超过其最大额定电流(I_D)时,会引起过热甚至损坏。
  4.静电放电(ESD):静电冲击可能会损坏MOSFET的栅极。
  5.栅极氧化:环境因素或电压应力可能导致栅极氧化。
  6.晶体管漏电:漏电流可能随着时间增加,影响性能。
  7.安装错误:错误的安装可能导致物理损坏或短路。
  预防措施
  ◆热管理
  使用适当的散热器。
  应用导热膏改善热接触。
  在PCB设计中预留充足的热途径。
  ◆电压保护
  不要超过最大V_DS。
  使用钳位二极管或瞬态电压抑制器(TVS)保护电路。
  设计时考虑适当的安全裕度。
  ◆电流管理
  使用合适的驱动电路,以避免高峰值电流。
  配置过流保护电路,如保险丝或断路器。
  监控电流并实施反馈控制。
  ◆ESD保护
  在处理MOSFET时使用抗静电设备和工作台。
  集成ESD保护电路设计。
  在MOSFET的输入和输出引脚上使用ESD保护二极管。
  ◆环境保护
  避免在高湿度环境中使用或存储MOSFET。
  使用密封封装技术防止氧化。
  ◆电流泄漏管理
  正确选择和应用MOSFET以确保低漏电流。
  定期测试和监控电路性能。
  ◆安装准则
  遵循制造商的安装建议。
  确保MOSFET正确对齐且无机械应力。
  使用适当的焊接技术,避免过热。

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CSD16323Q3参数

  • 产品培训模块NexFET MOSFET Technology
  • 视频文件NexFET Power BlockPowerStack? Packaging Technology Overview
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列NexFET™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)25V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C60A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C4.5 毫欧 @ 24A,8V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)1.4V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs8.4nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds1300pF @ 12.5V
  • 功率 - 最大3W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-TDFN 裸露焊盘
  • 供应商设备封装8-SON
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称296-24522-6