您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC2V250-4FG256I

XC2V250-4FG256I 发布时间 时间:2025/7/22 0:05:54 查看 阅读:3

XC2V250-4FG256I 是 Xilinx 公司推出的一款 Virtex-II 系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用高性能的 Virtex-II 架构,适用于各种高性能数字逻辑设计和复杂系统实现。XC2V250-4FG256I 采用 256 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,适用于需要高密度逻辑、高性能处理能力的工业、通信和消费类电子产品。

参数

系列:Virtex-II
  逻辑单元数量:约 250,000 个系统门
  封装类型:256 引脚 FBGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电源电压:2.5V 核心电压,3.3V I/O 电压
  最大 I/O 引脚数:160
  嵌入式块 RAM:256 KB
  时钟管理:提供多个 DCM(数字时钟管理器)模块
  速度等级:4
  制造工艺:0.15 微米 CMOS 工艺

特性

XC2V250-4FG256I FPGA 芯片具有多种高性能特性,使其在复杂的数字系统设计中表现出色。首先,它支持高达 250,000 个系统门的逻辑容量,能够实现复杂的数字逻辑功能和嵌入式处理器系统。其次,该芯片集成了 256KB 的嵌入式块 RAM,可用于实现高速缓存、FIFO、双端口 RAM 等存储结构,提升系统性能。此外,XC2V250-4FG256I 提供多达 160 个用户可配置的 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等,满足不同接口需求。
  该芯片还配备多个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟合成、相位控制、频率合成和抖动过滤,提升系统时钟的稳定性和灵活性。此外,XC2V250-4FG256I 支持多种配置方式,包括串行、并行和 JTAG 编程,方便用户进行系统调试和现场升级。该芯片的 FBGA 封装具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,适用于空间受限和高可靠性要求的应用场景。

应用

XC2V250-4FG256I 被广泛应用于通信设备、工业控制、图像处理、网络设备和测试测量仪器等领域。例如,它可以用于实现高速数据传输协议(如 PCI Express、Ethernet MAC)、数字信号处理算法(如 FIR 滤波器、FFT)、嵌入式微处理器系统(如 MicroBlaze 软核处理器)、视频图像处理模块(如 HDMI、VGA 控制器)等。此外,该芯片还适用于需要现场可重构能力的系统,如软件定义无线电(SDR)、可重构计算平台和智能传感器网络。

替代型号

XC2V3000-4FF1152C
  XC2V1000-4FFG896I
  XC3S1000-4FGG456I

XC2V250-4FG256I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC2V250-4FG256I资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

XC2V250-4FG256I参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数384
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计442368
  • 输入/输出数172
  • 门数250000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)