型号：CR0402-FX-1300GLF
　　制造商：Vishay Dale
　　封装类型：0402（1005公制）
　　阻值：130 Ω
　　容差：±1%
　　温度系数（TCR）：±25 ppm/°C
　　额定功率：0.063 W @ 70°C
　　最大工作电压：50 V
　　耐压：100 V
　　工作温度范围：-55 °C 至 +155 °C
　　存储温度范围：-55 °C 至 +155 °C
　　基板材料：陶瓷
　　电阻材料：镍铬（NiCr）薄膜
　　端子结构：镍/锡镀层
　　符合标准：RoHS、IEC 61000-4（部分）、AEC-Q200（部分版本）
　　无卤认证：有

CR0402-FX-1300GLF采用薄膜电阻技术，通过物理气相沉积（PVD）工艺将镍铬合金均匀地沉积在高纯度陶瓷基板上，随后进行激光修调以达到精确阻值和高容差控制。这种制造工艺赋予其出色的电气稳定性、低噪声和极小的非线性效应，使其在微弱信号处理和高精度模拟电路中表现优异。相比传统的厚膜电阻，薄膜电阻的颗粒结构更致密，因而具有更低的寄生电感和电容，频率响应更宽，适合高频应用场景下的阻抗匹配或反馈网络使用。
　　该器件具备±25ppm/°C的低温度系数（TCR），意味着在-55°C至+125°C的工作范围内，阻值随温度的变化极小，显著优于普通±100ppm/°C或更高的厚膜电阻。这对于诸如运算放大器增益设定、电压分压、电流检测等依赖精确比例关系的应用至关重要。同时，其±1%的初始容差保证了出厂时的高度一致性，减少了系统校准的需求，提升了整体生产效率。
　　在长期稳定性方面，CR0402-FX-1300GLF经过高温负载寿命测试（如1000小时@125°C，额定功率下），阻值漂移通常小于±0.5%，显示出卓越的老化性能。此外，其工作温度范围宽达-55°C至+155°C，不仅适用于常规工业环境，也能胜任汽车电子、航空航天及户外通信设备等严苛条件下的运行需求。
　　机械和焊接性能方面，该电阻采用全镍阻挡层和可焊性优良的锡涂层端电极，有效防止银迁移和焊料渗透导致的开裂问题。支持标准回流焊曲线（包括无铅工艺），在多次热循环后仍能保持可靠的电气连接。其小型0402封装有利于自动化贴片生产，提高PCB布局密度，同时降低寄生效应，有助于提升高频电路的整体性能。

CR0402-FX-1300GLF因其高精度、低温漂和高稳定性，被广泛应用于对信号完整性要求极高的各类电子系统中。常见用途包括精密仪器仪表中的桥式电路、ADC/DAC参考电压分压网络、医疗设备的传感器信号调理模块以及工业过程控制系统的电流检测回路。在这些应用中，电阻值的微小偏差可能直接影响测量精度或控制准确性，因此必须选用像CR0402-FX-1300GLF这样具备优异长期稳定性和低TCR特性的元件。
　　在通信设备中，该电阻可用于射频前端模块的偏置电路或低噪声放大器（LNA）的增益设置，凭借其低噪声和良好频率响应特性，有助于维持信号链的信噪比。在汽车电子领域，尽管并非所有型号都通过完整AEC-Q200认证，但其宽温特性和高可靠性使其适用于车身控制模块、电池管理系统（BMS）和车载传感器接口等非动力总成系统。
　　此外，在电源管理电路中，该电阻常用于反馈网络以调节输出电压，例如开关稳压器或线性稳压器的分压反馈路径。由于其阻值随温度变化极小，能够确保电源输出在整个工作温度范围内保持稳定，避免因电压波动引发系统异常。在自动化测试设备（ATE）和数据采集系统中，多个此类精密电阻构成的电阻网络对于实现高分辨率测量至关重要。
　　科研和实验室设备也广泛采用这类高精度薄膜电阻，特别是在需要长时间连续运行且不允许频繁校准的环境中。其低老化率和抗湿性使其在高湿度或温度交变环境下依然保持性能稳定，减少维护成本和停机时间。总之，CR0402-FX-1300GLF是一款面向高端模拟和混合信号应用的理想电阻解决方案。

CRCW0402130RFKEA
　　ERJ-3EKF1300V
　　RN73H291300FB14