时间：2025/7/11 21:55:45
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CQ0603CRNPO9BN2R0 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 CQ 系列，主要用于高频滤波、耦合和去耦应用。该型号采用了 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容值稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。
其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 公制)，适用于表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产流程，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
电容量：2nF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装尺寸：0603 英寸 (1.6mm x 0.8mm)
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：≤0.2Ω (典型值)
直流偏置特性：较低影响
耐焊性：符合无铅焊接要求
1. 高可靠性：采用高质量陶瓷介质，确保长期使用的稳定性和可靠性。
2. 小型化设计：0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 温度稳定性：X7R 材料提供稳定的电容值变化，在 -55°C 至 +125°C 范围内，电容量变化不超过 ±15%。
4. 低 ESR 和 ESL：优化了高频性能，适合用于高频电路中的滤波和去耦。
5. 直流偏置影响小：相比 Y5V 或 Z5U 材料，X7R 材料在施加直流电压时对电容量的影响较小。
6. 符合 RoHS 标准：环保友好，支持无铅焊接工艺。
1. 消费电子产品：
- 手机和其他便携式设备中的电源滤波
- 音频信号耦合与去耦
2. 工业控制：
- 可编程逻辑控制器 (PLC) 中的信号滤波
- 工业仪器中的高频滤波
3. 通信设备：
- 基站中的射频滤波器
- 数据传输线路中的耦合元件
4. 计算机及外设：
- 主板上的去耦电容
- 存储设备中的高频滤波
C0603C2N0J500CT, GRM155R60J2R0L
