时间：2025/6/22 12:36:01
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CQ0603BRNPO9BN4R3 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名厂商生产。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有稳定的电气性能和可靠性，适合用于各种消费类电子设备、通信产品以及工业应用中。其小尺寸设计使得它非常适合高密度电路板组装。
封装：0603
容值：100pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃)
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ to +85℃
ESL（等效串联电感）：≤1nH
ESR（等效串联电阻）：≤10mΩ
CQ0603BRNPO9BN4R3 具有出色的频率响应能力，能够在高频条件下保持较低的阻抗。同时，由于采用了先进的材料工艺，该型号在温度变化范围内表现出极高的稳定性，容值漂移非常小。
此外，这款电容器具备优异的抗机械应力能力，可有效防止焊接过程中的热冲击损坏。其表面贴装结构简化了装配流程，并支持回流焊工艺。
X7R 温度特性确保了其在较宽的工作温度范围内仍能维持稳定的性能表现，因此非常适合用作滤波器、耦合电容或旁路电容等功能组件。
CQ0603BRNPO9BN4R3 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 音频设备中的高频滤波及噪声抑制。
3. 无线通信模块中的匹配网络。
4. 工业控制系统的电源去耦。
5. 医疗设备中的精密电路。
6. 物联网设备中的信号调理电路。
7. 数据通信接口中的EMI抑制。
C0603X7R1A102K500B
CQ0603BRNP09BN4R3
GRM155R61E102KA01D
