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CPV364MF 发布时间 时间:2025/10/27 10:35:24 查看 阅读:26

CPV364MF是一种表面贴装的光耦合器(光电耦合器),由Vishay Semiconductors生产。该器件集成了一个高效率的发光二极管(LED)和一个集成的光探测器,通常用于实现输入与输出之间的电气隔离。CPV364MF属于数字光耦类别,具有较高的响应速度和稳定性,适用于需要快速信号传输同时保持良好隔离性能的应用场景。其封装形式为小型化的SMD(表面贴装器件)封装,适合在空间受限的PCB设计中使用。
  该器件采用DIP-4或类似引脚排列的小型封装,便于自动化贴片工艺,提高了生产效率并降低了制造成本。CPV364MF广泛应用于工业控制、电源管理、通信接口以及各种需要电平转换和噪声隔离的场合。由于其良好的抗干扰能力和长期可靠性,它也常被用作微控制器系统与其他高压电路之间的安全隔离元件。

参数

类型:光耦合器
  通道数:1
  电流传输比(CTR):50%~600%(典型值)
  正向电压(VF):1.2V @ 10mA
  反向电压(VR):5V
  集电极-发射极电压(VCEO):70V
  发射极-集电极电压(VECO):7V
  工作温度范围:-55°C ~ +110°C
  存储温度范围:-55°C ~ +125°C
  最大功耗:150mW
  上升时间/下降时间:3μs / 3μs @ IF=10mA, RL=100Ω

特性

CPV364MF光耦合器具备优异的电气隔离性能,能够在输入侧和输出侧之间提供高达5000VRMS的隔离电压,有效防止高压瞬态对低压控制电路造成损害。这一特性使其非常适合用于工业自动化设备、开关电源反馈回路以及医疗电子设备等对安全性要求较高的应用中。器件内部采用高亮度红外LED与硅光敏三极管组合结构,在保证足够驱动能力的同时实现了较快的响应速度,典型开关时间为3微秒,满足大多数中速数字信号隔离需求。
  该光耦具有宽泛的工作温度范围(-55°C至+110°C),可在极端环境条件下稳定运行,表现出良好的热稳定性和长期可靠性。此外,其表面贴装封装不仅节省了PCB空间,还增强了抗震性能,适用于恶劣工业环境。电流传输比(CTR)范围宽(50%~600%),允许在不同负载条件下灵活配置驱动电流,优化系统能效。器件符合RoHS环保标准,并通过UL、CSA、VDE等多项国际安全认证,确保在全球范围内的合规性与互换性。
  值得一提的是,CPV364MF在设计上注重抗电磁干扰(EMI)能力,能够在高频噪声环境中保持信号完整性。其输入端仅需较低的驱动电流(通常为5–20mA),可直接由逻辑门电路或微控制器IO口驱动,无需额外的驱动芯片,简化了外围电路设计。同时,输出端可兼容多种逻辑电平系统,方便实现跨平台信号传输。整体而言,CPV364MF是一款性能均衡、可靠性高的通用型光耦,适用于中速隔离、电平转换和噪声抑制等多种应用场景。

应用

CPV364MF广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。常见用途包括开关模式电源(SMPS)中的反馈控制电路,用于将次级侧的电压调节信号安全地传递到初级侧控制器,从而实现闭环稳压功能。在工业控制系统中,它被用于PLC输入/输出模块、继电器驱动电路以及传感器信号隔离,以防止现场高电压或大电流对核心控制单元造成损坏。
  此外,该器件也常用于通信接口隔离,如RS-232、RS-485等串行通信线路中,消除地环路干扰,提升数据传输的稳定性与可靠性。在电机驱动和逆变器系统中,CPV364MF可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路,保障主控芯片的安全。其小型化表面贴装封装使其特别适合现代紧凑型电子产品,例如智能电表、嵌入式电源模块、医疗监测设备以及消费类适配器等。
  由于其具备良好的抗噪能力和长期稳定性,CPV364MF也被广泛用于楼宇自动化、安防系统和新能源发电系统(如光伏逆变器)中的信号隔离环节。总之,凡涉及高低压隔离、数字信号传输或噪声抑制的场景,CPV364MF均是一个可靠且经济的选择。

替代型号

EL3H7(TA)-F

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