时间：2025/9/21 13:44:18
阅读：5
CPH3317-TL-E是一款由Comchip Technology生产的表面贴装硅双极结型晶体管（BJT），采用SOT-23小型封装，适用于多种模拟和数字电路中的信号放大与开关应用。该器件为NPN型晶体管，具有良好的电流增益特性和高频响应能力，适合在便携式电子设备、通信模块以及电源管理电路中使用。CPH3317-TL-E通过无铅工艺制造，符合RoHS环保标准，具备良好的热稳定性和可靠性，广泛用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、无线耳机等内部的电源切换、LED驱动及小信号处理功能模块中。其紧凑的封装形式使其非常适合高密度PCB布局设计，有助于减小整体系统尺寸。
类型：NPN
封装/外壳：SOT-23
最大集电极-发射极电压（VCEO）：50V
最大集电极电流（IC）：500mA
最大功耗（Ptot）：300mW
直流电流增益（hFE）：100～400（测试条件IC=10mA, VCE=1V）
过渡频率（fT）：200MHz
最大集电极-基极电压（VCB）：60V
最大发射极-基极电压（VEB）：5V
工作结温范围：-55℃～+150℃
CPH3317-TL-E具备优异的高频性能和稳定的直流参数表现，其过渡频率高达200MHz，使其能够在射频前端电路或高速开关场合中有效工作。该晶体管在低至中等电流负载下表现出平坦的电流增益曲线，确保信号放大的线性度和一致性，特别适用于音频前置放大器、缓冲级电路以及脉冲信号处理系统。由于采用先进的芯片制造工艺，该器件具有较低的饱和压降，在用作开关时可减少导通损耗，提高系统能效。
其SOT-23封装不仅体积小巧，便于自动化贴片生产，而且热阻适中，可在有限空间内实现良好散热。器件经过严格的可靠性测试，包括高温反偏试验（HTRB）、高温存储寿命测试（HTSL）以及温度循环试验，保证在恶劣环境下的长期稳定性。此外，CPH3317-TL-E的引脚排列符合行业通用标准，便于与其他品牌兼容型号进行替换或并行设计。所有材料均符合无铅焊接要求，支持回流焊和波峰焊等多种组装方式，适应现代绿色电子制造流程。
广泛应用于移动通信设备中的射频开关与功率控制电路；用于便携式消费电子产品内的LED背光驱动与电源路径管理；作为微控制器输出信号的驱动放大级，控制继电器、蜂鸣器或其他负载；在传感器信号调理电路中担任一级放大元件；也常见于DC-DC转换器的反馈控制环路或启停开关部分；适用于各类需要小功率NPN晶体管的模拟与数字混合信号板卡设计。
MMBT3904, BC817-40, 2N3904, FMMT217
