CPH3104是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、电机控制、DC-DC转换器等高效率开关场合。该器件采用先进的沟槽栅极技术和场截止工艺设计,具备低导通电阻(RDS(on))、快速开关速度和优异的热稳定性,能够在高电流和高温环境下稳定运行。CPH3104封装在小型化的SOT-223或DPAK等功率封装中,便于集成于紧凑型电路板设计中,同时提供良好的散热性能。该MOSFET特别适用于需要高效能与小体积兼顾的应用场景,例如便携式设备电源系统、LED驱动电路、电池管理系统以及工业控制模块等。其高可靠性与坚固的结构设计也使其在恶劣工作环境中表现出色,具备较强的抗浪涌能力和抗静电能力(ESD保护),满足多种工业级和消费级产品的安全标准。
类型:N沟道
漏源电压(VDS):30V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):40A(Tc=25°C)
脉冲漏极电流(IDM):160A
导通电阻(RDS(on) max):4.5mΩ @ VGS=10V
导通电阻(RDS(on) max):6.0mΩ @ VGS=4.5V
阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.5V
输入电容(Ciss):2400pF @ VDS=15V
输出电容(Coss):680pF @ VDS=15V
反向恢复时间(trr):28ns
最大功耗(Ptot):150W(Tc=25°C)
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +175°C
封装形式:SOT-223 / DPAK
CPH3104具备卓越的导通性能和开关特性,其核心优势在于极低的导通电阻(RDS(on)),在VGS=10V条件下,最大仅为4.5mΩ,这显著降低了器件在导通状态下的功率损耗,提升了整体系统的能效表现。该特性尤其适合大电流应用场景,如电动工具、无人机动力系统及高亮度LED阵列驱动,能够有效减少发热并延长设备使用寿命。此外,得益于先进的沟道设计和硅片工艺优化,CPH3104在低栅极驱动电压下仍能保持良好导通能力,在VGS=4.5V时RDS(on)也仅6.0mΩ,支持3.3V逻辑电平直接驱动,兼容现代低电压控制IC,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计复杂度。
该器件还具备出色的动态性能,具有较低的输入和输出电容(Ciss=2400pF,Coss=680pF),有助于减小开关过程中的能量损耗,提高开关频率上限,适用于高频DC-DC变换器和同步整流拓扑。其快速的反向恢复时间(trr=28ns)减少了体二极管在开关瞬间的反向恢复电荷,抑制了电压尖峰和电磁干扰(EMI),增强了系统稳定性。CPH3104的热阻特性优良,典型结至外壳热阻(RthJC)约为0.83°C/W,结合SOT-223或DPAK封装自带的散热片,可实现高效的热量传导,确保长时间高负载运行下的可靠性。此外,器件通过了AEC-Q101汽车级认证,具备高抗湿性、耐焊接热冲击和长期稳定性,适用于严苛环境下的工业与车载应用。内置的栅极保护结构提供了±2kV HBM级别的ESD防护,增强了生产过程中的操作安全性。
CPH3104广泛应用于各类中高功率开关电源系统,包括但不限于同步降压(Buck)和升压(Boost)转换器、直流电机驱动、电池供电设备的电源管理单元以及光伏逆变器中的功率级电路。在通信基础设施中,它可用于服务器电源模块和PoE(以太网供电)设备中的高效能DC-DC转换。由于其低导通电阻和高电流承载能力,常被选用于大功率LED照明驱动方案,特别是在户外照明和汽车照明系统中,能够实现高光效与长寿命。在工业自动化领域,CPH3104被集成于PLC输出模块、继电器替代电路和H桥电机控制器中,提供快速响应和低功耗控制。此外,在消费类电子产品如笔记本电脑适配器、移动电源和无线充电发射端电路中,该器件也有广泛应用。得益于其符合RoHS环保标准且具备无铅封装选项,CPH3104也适用于对环保要求较高的绿色能源项目和智能家居控制系统。
STP40NF30L, FDP6670, IRF3710, IPP095N03LG, CSD16406Q5