时间：2025/6/17 14:12:04
阅读：4
C1206C153K2REC7800 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用的是 X7R 温度特性材料。该型号具有小体积、高稳定性和良好的频率响应性能，广泛应用于各类电子设备中。其封装尺寸为 1206（公制 3216），适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
此电容器适用于需要较高温度稳定性以及一定容量变化的应用场景，如电源滤波、信号耦合和去耦等。
电容值：0.015uF (15nF)
额定电压：100V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃，容量变化 ≤ ±15%)
封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：随具体厂商而异，请参考制造商数据手册
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
C1206C153K2REC7800 具有稳定的电气性能和优良的环境适应能力，其中 X7R 材料保证了在较宽的工作温度范围内电容值的变化维持在较小范围内。
此外，由于采用了多层陶瓷结构，该电容器能够在高频条件下保持较低的 ESR 和 ESL，从而提供更好的高频性能。
同时，该器件支持自动化表面贴装工艺，具备良好的焊接可靠性和机械强度。
它还符合 RoHS 标准，环保无铅，并且满足大多数消费类电子、工业控制和通信设备的设计要求。
该型号电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 滤波电路中的电源输入输出端，用于降低纹波和噪声；
2. 高速数字电路中的去耦作用，确保芯片供电稳定；
3. 射频 (RF) 和音频信号路径中的耦合或旁路；
4. 工业自动化设备中的信号调节模块；
5. 汽车电子系统内的辅助滤波与保护；
6. 各种手持式移动设备及家用电器中的小型化设计需求。
C1206C153K5RAC7800, GRM31CR71E153KA01D, KEMCAP-C153K-X7R-1206
