时间：2025/7/11 16:42:23
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CM316X7R106M25AT 是一种基于陶瓷材料的多层片式电容器 (MLCC)，适用于高频和高稳定性应用场景。该型号属于 X7R 温度特性等级，具有良好的温度稳定性和容量变化范围，适合用作滤波、耦合和去耦等电路功能。此电容器采用表面贴装技术 (SMD)，便于自动化生产并提供较高的电气性能。
电容值：10uF
额定电压：25V
尺寸代码：316 (EIA代码)
温度特性：X7R (-55°C至+125°C，容量变化±15%)
封装类型：SMD
公差：±10%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
CM316X7R106M25AT 使用高性能陶瓷介质制造，具备优良的温度稳定性和频率响应特性。
其 X7R 特性确保了在宽温范围内电容值的变化率被限制在 ±15% 以内，非常适合对温度敏感的应用场景。
此外，该型号具有较低的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻），能够在高频条件下保持稳定的性能。
由于采用了表面贴装设计，它特别适合高密度PCB布局，并支持回流焊工艺。
CM316X7R106M25AT 广泛应用于消费电子、工业设备以及通信领域中的各种电路：
1. 在电源管理模块中作为输出滤波电容或输入端去耦电容。
2. 在音频信号处理电路中用于耦合和旁路功能。
3. 在数据传输接口电路中作为高频噪声抑制元件。
4. 在汽车电子系统中，为微控制器及其他数字电路提供稳定的供电环境。
5. 在射频前端电路中用于匹配网络及滤波器设计。
C3216X7R1C106M250AA
GRM31CR61E106KA12D
KEMCAP-SC316X7R106M25A
