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CM200DU-24F 发布时间 时间:2025/9/29 21:04:41 查看 阅读:7

CM200DU-24F是一款由日本三社电机(Mitsubishi Electric)生产的高功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块,广泛应用于工业电力电子设备中。该模块属于第六代IGBT技术产品,采用先进的沟槽栅场截止(Trench Gate Field-Stop)结构设计,具备低导通损耗和开关损耗的优异特性,适用于高频、高效率的逆变器和变频器系统。CM200DU-24F为两单元(Half-Bridge)构型,内部集成两个独立的IGBT芯片与反并联快速恢复二极管,额定电流为200A,额定电压为1200V,适合在高电压、大电流工况下稳定运行。模块采用标准2代pin-fin基板封装,具有良好的热传导性能和机械强度,便于安装于风冷或水冷散热系统中。其外壳绝缘耐压高,支持直接安装,无需额外绝缘垫片,提高了系统的可靠性与装配效率。CM200DU-24F常用于交流驱动、不间断电源(UPS)、焊接设备、感应加热及太阳能逆变器等工业领域。

参数

型号:CM200DU-24F
  制造商:Mitsubishi Electric
  器件类型:IGBT模块
  拓扑结构:两单元(Half-Bridge)
  集电极电流(IC):200A
  集电极-发射极击穿电压(BVCES):1200V
  栅极-发射极电压(VGES):±20V
  工作结温范围(Tj):-40℃ 至 +150℃
  最大开关频率:20kHz(典型)
  导通饱和电压(VCE(sat) @ 25°C):约2.1V(IC = 100A, VGE = 15V)
  热阻(Rth(j-c)):0.18°C/W(典型)
  封装形式:2代标准模块,带pin-fin基板

特性

CM200DU-24F采用了三菱电机第六代IGBT芯片技术,结合了沟槽栅与场截止层(Field-Stop)结构,显著降低了导通压降和尾电流,从而有效减少开关过程中的能量损耗,提升整体系统效率。该模块在保持高耐压能力的同时,实现了较低的VCE(sat),有助于降低温升,延长器件寿命。其内置的快速恢复二极管具有软恢复特性,能够抑制反向恢复电流尖峰和电压振荡,减少电磁干扰(EMI),提高系统稳定性。
  该模块具备出色的热循环和功率循环能力,得益于优化的芯片布局与焊接工艺,能够在频繁启停或负载波动的应用环境中保持长期可靠性。其pin-fin底板设计增强了与散热器之间的热传导效率,特别适用于自然风冷或强制风冷系统,减少了对复杂水冷系统的依赖。此外,模块采用高绝缘强度陶瓷基板和硅凝胶灌封技术,提升了抗湿、抗污和抗电弧能力,适应恶劣工业环境。
  CM200DU-24F还具备良好的驱动兼容性,标准栅极驱动电压为+15V/-10V即可实现可靠开通与关断,适合与主流驱动IC如HCPL-316J、2ED020I12-F等配合使用。模块内部引线采用铝丝键合工艺,并通过严格的可靠性测试(如高温反偏HTRB、高温栅极偏置HTGB等),确保在高温高湿、高振动环境下仍能稳定运行。其标准化封装也便于替换和维护,是工业级大功率变换系统的优选器件之一。

应用

CM200DU-24F广泛应用于各类中高功率电力电子变换装置中。在交流电机驱动领域,常用于380V至660V工业变频器中作为主逆变桥臂开关元件,实现对三相异步电机的精确调速控制。在不间断电源(UPS)系统中,该模块可用于逆变级,将直流电高效转换为纯净正弦波交流电,保障关键负载的持续供电。
  在电焊机设备中,CM200DU-24F因其高电流密度和良好动态响应能力,被用于逆变式弧焊电源,支持多种焊接模式(如MIG/MAG、TIG、手工焊)的稳定输出。在感应加热系统中,该模块可构成全桥或半桥谐振逆变器,驱动加热线圈产生高频交变磁场,实现金属材料的快速加热处理。
  此外,该模块也适用于太阳能光伏逆变器中的DC-AC转换环节,尤其在集中式或组串式逆变器中承担能量转换任务,具备高效率和高可靠性的优势。在电动汽车充电桩、储能变流器(PCS)以及铁路牵引辅助电源等新兴领域,CM200DU-24F亦有广泛应用潜力,满足高安全性与长寿命的设计要求。

替代型号

CM200DY-24F
  CM200DA-24F
  FF200R12KS4
  SKM200GB12T4

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CM200DU-24F参数

  • 标准包装1
  • 类别半导体模块
  • 家庭IGBT
  • 系列IGBTMOD™
  • IGBT 类型沟道
  • 配置半桥
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)1200V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开)2.4V @ 15V,200A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)200A
  • 电流 - 集电极截止(最大)1mA
  • Vce 时的输入电容 (Cies)78nF @ 10V
  • 功率 - 最大890W
  • 输入标准型
  • NTC 热敏电阻
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商设备封装模块
  • 其它名称835-1083CM200DU-24F-ND