时间：2025/7/29 22:05:50
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CM105B104K25AT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦和储能应用。该型号属于表面贴装器件（SMD），适用于各种工业和消费类电子产品。
电容值：100 nF (104)
容差：±10%
额定电压：25 V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：1210 (3225 metric)
最大高度：1.6 mm
端子类型：SMD/SMT
CM105B104K25AT 采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性。该电容器的容差为±10%，适用于对电容精度有一定要求的应用场景。此外，该器件具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），使其在高频电路中表现出色，适合用于电源去耦和噪声抑制。1210封装尺寸提供了良好的机械强度和焊接可靠性，适用于自动化贴片工艺。
该电容器的设计符合RoHS标准，不含有害物质，适用于环保要求较高的电子产品。其表面贴装（SMD）封装形式有助于减少PCB板空间占用，并提高生产效率。CM105B104K25AT在工作电压下能够保持稳定的性能，适用于多种电子设备中的电源管理和信号处理电路。
CM105B104K25AT 主要应用于电源管理电路、DC-DC转换器、滤波电路、去耦电路以及各类消费电子产品（如手机、平板电脑、数码相机）和工业控制系统。该电容器也常用于汽车电子、通信设备和医疗仪器中，提供稳定的电容性能和可靠性。
TDK C3225X7R2E104K160AB
KEMET C1210C104K25CTU
