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GA1206A560GXBBP31G 发布时间 时间:2025/6/30 19:51:39 查看 阅读:5

GA1206A560GXBBP31G 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要用于工业和汽车应用中的电源管理、电机驱动和负载开关等场景。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高效率的特点,能够在高频工作条件下提供卓越的性能表现。
  该型号属于沟道增强型 MOSFET 系列,其设计优化了动态性能和热稳定性,适用于要求严苛的环境。同时,其封装形式能够支持更高的电流密度,并具备良好的散热性能。

参数

类型:MOSFET
  额定电压:60V
  额定电流:56A
  导通电阻:3.5mΩ(典型值)
  栅极电荷:47nC(最大值)
  连续漏极电流:56A
  功耗:29W
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-263

特性

GA1206A560GXBBP31G 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗并提高整体效率。
  2. 高速开关性能,适合高频应用需求。
  3. 强大的散热能力,确保在高电流负载下稳定运行。
  4. 宽泛的工作温度范围,使其非常适合恶劣环境下的使用。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且可靠。
  6. 内置保护机制,例如过流保护和短路保护,增强了系统的安全性。
  此外,该器件还具备出色的 ESD 性能,提高了抗干扰能力。

应用

这款功率 MOSFET 主要应用于以下领域:
  1. 汽车电子系统,如电动助力转向、制动控制单元和电池管理系统。
  2. 工业自动化设备中的电机驱动和电源转换。
  3. 开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器和逆变器。
  4. LED 照明驱动电路。
  5. 各种负载切换和保护电路。
  由于其高效率和可靠性,GA1206A560GXBBP31G 成为许多复杂电力电子系统中不可或缺的核心元件。

替代型号

GA1206A560GXBEP31G
  IRF540N
  FDP5800
  STP55NF06L

GA1206A560GXBBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容56 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-