电容值：2.2μF
　　额定电压：6.3V
　　容差：±20%
　　介质材料：X5R/X7R
　　封装类型：0805
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大高度：1.2mm
　　引脚数量：2
　　安装方式：表面贴装

CM05B225M06AT 采用多层陶瓷结构，具备较高的电容密度和较低的等效串联电阻（ESR），能够在高频下保持良好的性能。
　　该电容器具有良好的温度稳定性，适用于宽温度范围的应用场景。
　　由于其表面贴装封装设计，CM05B225M06AT 易于集成到现代SMT（表面贴装技术）生产线中，提高了制造效率。
　　该型号还具备良好的机械强度和抗振动能力，能够在各种恶劣环境中稳定工作。
　　此外，CM05B225M06AT 具有较低的漏电流和较高的绝缘电阻，适用于对功耗和稳定性有较高要求的应用场合。

CM05B225M06AT 主要用于以下应用场景：
　　1. 电源管理电路中的滤波和去耦：用于去除电源中的高频噪声，提高电源的稳定性。
　　2. 音频电路中的耦合和旁路：用于传输音频信号并阻断直流分量。
　　3. 射频和微波电路中的滤波器和匹配网络：用于信号的滤波和阻抗匹配。
　　4. 工业控制系统中的信号处理和滤波：用于提高系统的稳定性和可靠性。
　　5. 消费类电子产品中的各种滤波和去耦应用：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
　　6. 通信设备中的电源和信号处理电路：用于提高信号的稳定性和降低噪声。

TDK C0805X5R1E225M
　　Murata GRM21BR61E225KA88L
　　Yageo CC0805KKX5R8226Z
　　KEMET KC-LINK系列的替代型号如 KC05B225M06AT
　　AVX 08055C225MAT2A