CLA4607-085LF 时间：2025/8/22 12:03:59 阅读：11

CLA4607-085LF 是一款由 Skyworks Solutions, Inc. 生产的高性能砷化镓（GaAs）场效应晶体管（FET），专门设计用于射频（RF）和微波频率范围内的低噪声放大应用。该器件采用增强型pHEMT（伪高电子迁移率晶体管）技术，提供出色的增益、低噪声系数和高线性度，非常适合用于通信系统、测试设备和无线基础设施等要求苛刻的应用。该封装为无铅（RoHS兼容）的8引脚TSSOP封装，具有良好的热稳定性和机械可靠性。

参数

工作频率：DC至6 GHz
　　噪声系数：0.85 dB（典型值）
　　增益：22.5 dB（典型值）
　　输出功率1dB压缩点（P1dB）：18 dBm
　　三阶交调截距（IP3）：34 dBm
　　工作电压：3 V至5.5 V
　　静态电流：75 mA（典型值）
　　输入和输出阻抗：50Ω
　　封装类型：8引脚TSSOP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

CLA4607-085LF具有多项优异的电气特性，适用于宽带低噪声放大场景。其噪声系数低至0.85 dB，在6 GHz频率范围内仍能保持良好的噪声性能，确保接收系统的高灵敏度。器件提供22.5 dB的典型增益，有助于在信号链中实现高信号放大倍数，同时其高线性度特性（IP3为34 dBm）保证了在存在多个信号干扰时仍能保持较低的互调失真。
　　该器件采用增强型pHEMT工艺制造，使得其在3 V至5.5 V宽电压范围内均可稳定工作，适应多种电源设计需求。75 mA的典型静态电流表明其具有较低的功耗，适用于对功耗敏感的应用场景，如便携式通信设备和远程基站前端模块。
　　此外，CLA4607-085LF集成了输入和输出匹配网络，减少了外围元件的数量，简化了PCB设计，并提高了系统的整体可靠性。其50Ω的输入/输出阻抗也便于与射频前端电路的集成。封装形式为无铅TSSOP 8引脚封装，符合RoHS标准，适用于自动贴片生产线，并具备良好的散热性能。

应用

该器件广泛应用于无线通信系统中的低噪声放大器（LNA）设计，包括蜂窝基站、Wi-Fi接入点、无线传感器网络、GPS接收器和测试测量仪器等。其宽带特性使其适用于多频段操作，能够在从DC到6 GHz的频率范围内提供一致的性能表现。在5G基础设施中，CLA4607-085LF可用于中频或射频前端放大器模块，以提升接收信号质量。此外，它也可用于雷达系统、工业控制系统和卫星通信设备中，作为前置放大器以提高系统的整体灵敏度和动态范围。