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CL32Y226KAVVPJE 发布时间 时间:2025/7/1 8:17:06 查看 阅读:7

CL32Y226KAVVPJE 是一款高性能的存储器芯片,主要用于嵌入式系统中的数据存储与管理。该芯片采用先进的工艺技术制造,具备低功耗、高可靠性和快速存取速度等特点。它属于 CL 系列产品,广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。

参数

封装:VFBGA 169
  容量:2Gb
  核心电压:1.8V
  接口类型:DDR3L
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  存取时间:1333Mbps

特性

CL32Y226KAVVPJE 芯片具有以下显著特点:
  1. 高性能:支持 DDR3L 接口,提供高达 1333Mbps 的传输速率。
  2. 低功耗:采用 1.8V 核心电压设计,有效降低能耗。
  3. 宽温范围:能够在 -40℃ 至 +85℃ 的环境下稳定运行,适用于各种严苛的工作环境。
  4. 小型化封装:使用 VFBGA 169 封装,节省 PCB 空间,适合紧凑型设计需求。
  5. 高可靠性:经过严格的测试流程,确保在长时间运行中保持稳定性能。
  6. 易于集成:兼容主流处理器平台,简化系统设计复杂度。

应用

CL32Y226KAVVPJE 主要用于需要大容量和高速数据存储的应用场景,例如:
  1. 智能电视和其他消费电子产品。
  2. 工业自动化控制器和嵌入式计算模块。
  3. 网络路由器、交换机等通信设备。
  4. 医疗仪器和监控系统中的数据记录单元。
  该芯片凭借其卓越的性能和稳定性,成为上述应用领域的理想选择。

替代型号

CL32Y226KAVVPJE-A, CL32Y226KAVVPJE-B

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CL32Y226KAVVPJE参数

  • 现有数量25,097现货
  • 价格1 : ¥8.51000剪切带(CT)1,000 : ¥3.07359卷带(TR)
  • 系列CL
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容22 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7S
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.112"(2.85mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-