功能类型：双向电压电平转换器
　　通道数：1
　　电源电压范围：0.8V 至 3.6V（VCCA）
　　输出电源电压范围：1.0V 至 3.6V（VCCB）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSSOP-6、XQFN6、WLCSP
　　最大工作频率：500 MHz
　　输入/输出类型：双向
　　静态电流：最大 10 μA
　　ESD 保护：HBM 8 kV

74AXP1T45GWH 的核心特性之一是其能够在两个不同电压域之间实现高速、低功耗的双向电平转换。这使其适用于需要在不同逻辑电平之间（如 1.8V 与 3.3V 或 1.2V 与 2.5V）传输数据的应用场景。其内部采用 MOSFET 架构，无需外部上拉电阻，简化了设计复杂度。
　　该器件支持高达 500 MHz 的数据速率，满足高速接口（如 I2C、SPI、GPIO、SDIO 等）的需求。其低静态电流（最大 10 μA）设计确保在电池供电设备中不会显著增加功耗。
　　74AXP1T45GWH 的封装形式包括 TSSOP-6 和 XQFN6，适合在空间受限的设计中使用。其宽广的电压适应范围（0.8V 至 3.6V）使得它可以灵活地用于多种电源配置。
　　此外，该器件具备较高的 ESD（静电放电）耐受能力，符合 HBM（人体模型）8kV 的标准，提高了在实际应用中的可靠性和抗干扰能力。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境条件。

74AXP1T45GWH 主要用于需要在不同电压逻辑系统之间进行信号转换的场合。典型应用包括移动电话、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中的接口电平匹配。
　　它常用于连接低电压 FPGA、ASIC、MCU 或传感器与较高电压的外围设备之间的通信。例如，在 1.8V 的处理器与 3.3V 的显示屏或无线模块之间进行信号转换。
　　此外，该器件也适用于高速通信接口，如 I2C、SPI、UART、GPIO 和 SDIO 等，能够确保信号完整性并减少时延。
　　在嵌入式系统、物联网（IoT）设备和工业控制系统中，74AXP1T45GWH 可作为电平转换桥梁，帮助不同电压域的模块实现无缝通信。
　　由于其低功耗和高集成度特性，该芯片也广泛用于电池供电设备和对功耗敏感的应用中。

74LVC1T45GW, 74AVCH1T45, TXB0101DCUR