时间：2025/11/19 15:20:12
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CL31F106ZPFNNNF 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于Ceramic Capacitor系列，广泛应用于各类电子设备中，以其高可靠性、小型化和优异的电气性能著称。CL31F系列是三星推出的高性能X7R特性电介质MLCC产品线之一，适用于需要稳定电容值和宽温度范围工作的场景。该型号采用标准的EIA 1210封装尺寸（3.2mm x 2.5mm），额定电压为25V DC，标称电容值为10μF（106表示10×10? pF），电介质材料符合X7R特性，即工作温度范围在-55°C至+125°C之间，电容变化率不超过±15%。该器件采用无铅结构设计，符合RoHS环保要求，适用于自动化贴片生产工艺。
电容值：10μF
额定电压：25V DC
电介质类型：X7R
温度特性：-55°C ~ +125°C，±15%
封装尺寸：EIA 1210 (3.2mm × 2.5mm)
尺寸（长×宽×高）：3.2mm × 2.5mm × 1.6mm（典型）
电容公差：±20%
直流偏压特性：在25V下电容值会因偏压效应有所下降，具体需参考厂商提供的DC Bias曲线
等效串联电阻（ESR）：低，典型值在数十mΩ级别（频率相关）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100Ω·F，取较小值
耐焊热性：符合IEC 60068-1标准，可承受回流焊工艺
端电极材料：镍/锡（Ni/Sn）或铜/锡（Cu/Sn）外电极，适合SMT贴装
CL31F106ZPFNNNF 具备出色的温度稳定性与电压稳定性，其采用X7R型电介质材料，确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，适用于对电容稳定性有较高要求的应用环境。该器件具有较高的体积效率，在1210封装内实现了10μF的大容量，满足现代电子产品小型化、高密度布局的需求。由于采用了先进的叠层陶瓷工艺，该电容器具备良好的高频响应特性，较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少电源噪声并提高去耦效果。
该型号在直流偏压下的电容保持率表现良好，尽管随着施加电压接近额定电压时电容值会有一定程度的下降，但相较于其他高介电常数材料（如Y5V），其性能更为稳定。此外，CL31F系列优化了内部电极结构，提升了机械强度，降低了因PCB弯曲或热应力导致的裂纹风险，增强了产品的长期可靠性。产品符合AEC-Q200车规级可靠性标准，可用于汽车电子系统中的电源管理模块、信息娱乐系统及传感器供电电路等严苛环境。
CL31F106ZPFNNNF 还具备优良的自愈能力，在局部击穿情况下不易发生短路失效，并且其无铅端子设计符合RoHS和REACH环保规范，支持绿色制造流程。该器件适用于高速自动贴片机进行装配，兼容标准回流焊工艺，适合大规模生产应用。
该器件广泛应用于通信设备、工业控制系统、消费类电子产品以及汽车电子领域。常见用途包括开关电源（SMPS）输出滤波、DC-DC转换器输入/输出去耦、FPGA或微处理器的旁路电容、音频放大器耦合电路以及各种需要稳定大容量电容的模拟和数字电路中。由于其具备车规认证，也常用于车载信息娱乐系统、ADAS模块、车身控制单元和电池管理系统中的电源稳定环节。此外，在医疗电子、测试仪器和服务器电源板中也有广泛应用，提供可靠的储能与噪声抑制功能。
GRM32ER7E25V106K
