时间：2025/11/12 19:02:09
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CL31C3R3CBCNNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装电容，广泛应用于各类消费类电子、通信设备及工业控制电路中。此型号遵循三星的命名规则，其中各字母和数字代表了电容的尺寸、额定电压、电容值、介质材料、温度特性、精度等级以及端接结构等信息。根据型号推断，CL31系列通常采用0805封装（2.0mm x 1.25mm），工作温度范围为-55°C至+125°C，符合EIA标准。该电容使用X7R或类似温度特性的电介质材料，具备良好的稳定性与可靠性，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种电路功能。由于其小型化设计和优良的电气性能，CL31C3R3CBCNNNC在现代高密度PCB布局中具有重要应用价值。
电容值：3.3pF
容差：±0.1pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：陶瓷
端接类型：镍阻挡层 + 无铅焊端
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100GΩ·μF（取较大者）
损耗角正切（DF）：≤2.5%
老化率：≤2.5% / decade
安装方式：表面贴装（SMD）
CL31C3R3CBCNNNC作为三星高端MLCC产品，采用了先进的陶瓷叠层工艺和精密印刷技术，确保每一层介质与电极之间的均匀性和一致性，从而实现稳定的电容值和低寄生参数。其内部电极通常采用铜或银钯合金材料，在保证导电性能的同时提升热稳定性和抗机械应力能力。该器件具有优异的温度稳定性，X7R介质材料使其在全温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化不超过±15%，适合对温漂敏感的应用场景。
此外，该电容具备出色的高频响应特性，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）极低，特别适用于电源去耦和高速数字电路中的噪声抑制。其结构设计优化了电压分布，提高了耐压能力和长期可靠性。产品通过AEC-Q200等可靠性认证，具备良好的抗湿性、抗热冲击性和焊接耐久性，能够在回流焊过程中承受多次高温循环而不发生开裂或性能退化。
CL31C3R3CBCNNNC还具备较强的抗机械应力能力，采用柔韧端接结构（Flexible Termination）或类似技术，有效缓解PCB弯曲或热膨胀带来的应力，防止芯片开裂。这种设计显著提升了在汽车电子、工业设备等振动频繁或环境严苛场合下的使用寿命。同时，其无铅端接符合RoHS和REACH环保指令，满足现代绿色电子产品的要求。
该型号电容器广泛应用于需要高稳定性和小尺寸的电子系统中，典型用途包括射频（RF）模块中的匹配网络、振荡器电路中的频率稳定元件、精密模拟信号链中的滤波与耦合、以及高速数字系统的电源轨去耦。在无线通信设备如智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙模组中，它用于保持信号完整性并减少电磁干扰。在工业控制板、传感器接口电路和医疗电子设备中，其可靠的温度特性和长寿命保障了系统运行的稳定性。此外，也常见于汽车电子中的信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元，尤其适用于对可靠性和耐环境性要求较高的场景。
GRM21BR71H3R3CA01D
CC0805KRX7R9BB330
EMK212BJ3R3CG-T
