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C1206X152K4REC7210 发布时间 时间:2025/6/19 18:29:48 查看 阅读:3

C1206X152K4REC7210是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料的贴片电容。该型号通常用于各种电子设备中,以提供滤波、去耦和储能等功能。其封装尺寸为1206英寸,具有高可靠性和稳定性。

参数

电容量:150pF
  额定电压:4V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  封装尺寸:1206英寸
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C1206X152K4REC7210采用X7R介质材料,这种材料的特点是在宽温度范围内具有良好的电容稳定性,并且对直流偏置的影响较小。
  它的1206封装使其适合于需要较大焊盘面积的应用场合,便于焊接和检测。
  这款电容器适用于高频电路中的信号滤波和电源去耦,同时由于其低ESL和ESR特性,在高速数字电路中也有很好的表现。
  X7R介质能够在较大的温度变化范围内保持稳定的电容值,因此非常适合用在要求高稳定性的工业和消费类电子产品中。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块中。
  此外,它还常见于通信设备、工业控制设备以及汽车电子系统中的滤波和信号调节部分。
  由于其小尺寸和高性能特点,也适用于便携式医疗设备和物联网(IoT)终端节点的设计。

替代型号

C1206C152K4PAC7210
  C1206X152K4PAJ7210
  C1206X152K4PACA7210

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C1206X152K4REC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.69450卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-