时间：2025/7/7 14:49:54
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CL31B274KBFNNNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 CL 系列，采用 X7R 温度特性材料制造。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。X7R 材料使其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持稳定的电容值。
其封装形式为 1206，具有较高的耐焊性，并符合无铅制程要求。CL31B274KBFNNNE 在高频电路中表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，因此适合用作电源滤波、信号耦合和去耦等功能。
电容值：2.7μF
额定电压：50V
温度特性：X7R
封装尺寸：1206
公差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
直流偏置特性：适中
介质材料：X7R
绝缘电阻：高
频率范围：3MHz以下表现最佳
CL31B274KBFNNNE 的主要特性包括：
1. 高可靠性：采用先进的陶瓷介质技术和制造工艺，确保长时间使用的稳定性。
2. 小型化设计：1206 封装使其非常适合紧凑型电路板布局。
3. 温度稳定性：X7R 材料保证了电容值在宽温范围内的变化小于 ±15%，适应各种环境条件。
4. 耐焊接冲击：符合现代 SMT 工艺的要求，能够在高温回流焊过程中保持性能。
5. 低 ESR 和 ESL：有助于减少信号失真并提高高频性能。
6. 无铅合规：满足 RoHS 标准，支持环保制造流程。
这些特点使得 CL31B274KBFNNNE 成为许多应用中的理想选择，特别是在需要稳定电容值和高可靠性的场景下。
CL31B274KBFNNNE 主要用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 通信设备：例如基站、路由器和交换机中的滤波和耦合电路。
3. 工业控制：应用于可编程逻辑控制器 (PLC) 和变频器中的稳压和去耦功能。
4. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统和引擎控制单元中的信号调节。
5. 医疗设备：如监护仪和超声设备中的电源滤波和信号处理。
6. 计算机及外设：用于硬盘驱动器、显卡和其他外设中的电源去耦和噪声抑制。
其广泛的适用性得益于其优异的电气特性和机械性能。
CL21B274KBHNNNE
GRM31BR71E275KA12D
C0G1B274KBFNNNE
