CL31B223KHHNNNE 是一款由 Taiyo Yuden(太阳诱电)生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业领域。该型号采用了 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性,适合在各种工作环境下使用。这款电容器设计用于表面贴装技术 (SMT),并满足无铅焊接要求。
容值:2.2μF
额定电压:50V
封装尺寸:1210 (3225)
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.03Ω
CL31B223KHHNNNE 属于高性能 MLCC 类型,其主要特点包括以下几点:
1. 高容量与小型化设计相结合,使其能够在有限空间内提供更大的电容值。
2. 使用 X7R 介质材料,确保在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内保持稳定的电气性能。
3. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于减少高频信号干扰。
4. 可靠性高,符合 IEC 和 EIA 标准,并通过 AEC-Q200 认证,适用于汽车级应用。
5. 支持自动化的 SMD 装配工艺,简化生产流程并提高效率。
CL31B223KHHNNNE 主要应用于需要高可靠性和大容量电容的场景中,具体包括:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 通信设备中的射频电路和平滑滤波。
3. 工业控制系统的电源管理模块。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调节。
5. 数据存储设备中的数据保护电路。
CL21B223KAHNNNE
GRM31BR71E225KE15
CCG1C225KGQNL
KEMCAP225KE45X7R