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C0805X112K3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 13:20:10 查看 阅读:8

C0805X112K3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列,具有较高的稳定性和可靠性。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于滤波、耦合和旁路等功能。
  其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)工艺,能够满足高密度电路板设计的需求。

参数

容值:1.1μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0805英寸
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤1.0nH
  ESR:≤0.1Ω

特性

C0805X112K3HAC7800 具备以下特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 温度特性的介质材料,能够在宽温度范围内保持良好的容量稳定性。
  2. 小型化设计:0805 英寸封装使其适用于紧凑型 PCB 设计。
  3. 高可靠性:经过严格的质量控制流程,确保在各种环境条件下的稳定性能。
  4. 宽容值范围:支持多种容值选择,满足不同应用场景的需求。
  5. 低 ESR 和 ESL:有助于减少信号失真和提高电源效率。
  6. 符合 RoHS 标准:环保且符合国际法规要求。

应用

该电容器适用于以下场景:
  1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的高频噪声。
  2. 耦合与去耦:在多级放大器中隔离直流成分,同时传输交流信号。
  3. 旁路功能:为 IC 提供稳定的供电电压,减少电源波动的影响。
  4. 射频电路:在无线通信设备中用作匹配网络或滤波元件。
  5. 工业控制:在工业自动化设备中保障系统稳定性。
  6. 消费电子:如智能手机、平板电脑等产品的电源管理模块。

替代型号

C0805C112K4RACTU
  C0805C112K4PAC7800
  C0805X112K3PAC7800

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C0805X112K3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16653卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-