时间：2025/7/1 1:49:33
阅读：4
CL31B106KOHVPJE 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 GRM 系列。它采用了 X7R 介质材料，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。该型号采用 0603 英寸封装，适合表面贴装工艺，广泛应用于滤波、耦合和旁路电路中。
作为一款标准的 MLCC 产品，CL31B106KOHVPJE 具有较高的容值精度和低等效串联电阻（ESR），确保在高频条件下仍能保持良好的性能。同时，其耐焊锡性经过优化，能够承受回流焊过程中的高温。
容量：1μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
DC偏压特性：具体请参考厂商数据手册
CL31B106KOHVPJE 的主要特性包括：
1. 温度稳定性：由于采用了 X7R 介质材料，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化小于 ±15%，非常适合需要稳定性能的应用。
2. 高可靠性：该型号通过了行业标准的耐久性测试，包括湿度、振动和热冲击测试，保证长期使用中的稳定性。
3. 小型化设计：0603 英寸封装使其成为紧凑型电路设计的理想选择。
4. 低 ESR 和 ESL：确保在高频条件下的优良表现，适用于高速信号处理和电源管理。
5. 容量公差为 ±10%，满足大多数电路设计的需求。
此外，CL31B106KOHVPJE 还具备抗焊接热冲击的能力，能够在标准 SMT 回流焊过程中保持电气和机械性能不变。
这款电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视。
2. 工业控制设备：用于电源滤波和信号调理电路。
3. 通信设备：如路由器、交换机和其他网络硬件。
4. 汽车电子：尽管不是车规级元件，但在非关键区域也可以考虑使用。
5. 音频设备：用作音频信号的耦合或去耦电容。
总体而言，CL31B106KOHVPJE 凭借其小型化设计和高性能特点，是现代电子设备中不可或缺的基础元器件。
CL31B106KONPJE
CL31B106KOHQPJE
GRM188R71H106KE99
