时间：2025/11/19 14:35:17
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CL21CR47CBANNNC是韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），广泛应用于各类电子设备中。该器件属于Class II类电介质材料，采用X7R温度特性，具有良好的电容稳定性，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能。其封装尺寸为0805（公制2012），额定电容值为4.7μF，额定电压为16V DC。该电容采用无铅结构设计，符合RoHS环保标准，适合于自动化表面贴装工艺（SMT）。由于其高可靠性与小型化特点，CL21CR47CBANNNC被大量用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电源管理模块以及工业控制设备中。
型号：CL21CR47CBANNNC
品牌：Samsung Electro-Mechanics
电容值：4.7μF
额定电压：16V DC
温度特性：X7R（±15%）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容容差：±20%
介质类型：Class II, X7R
安装方式：表面贴装（SMD）
端子结构：镍阻挡层 + 锡覆盖
符合标准：RoHS, REACH
产品系列：CL21C
CL21CR47CBANNNC是一款基于X7R介电材料的多层陶瓷电容器，具备在宽温度范围内保持相对稳定电容值的能力，其电容变化率在-55°C至+125°C之间不超过±15%，这使其在环境温度波动较大的应用场景下依然能维持可靠性能。
该器件采用了先进的叠层制造工艺，实现了在0805小型封装内集成高达4.7μF的电容量，极大提升了单位体积的储能密度，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。
其内部电极采用薄层陶瓷与金属电极交替堆叠烧结而成，结构致密，机械强度高，能够有效抵抗热应力和机械振动带来的损伤，从而提高整体系统的长期可靠性。
CL21CR47CBANNNC具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），因此在高频去耦和噪声抑制方面表现出色，特别适合用于DC-DC转换器输出滤波、IC电源引脚旁路等场合，有助于降低电源纹波并提升系统稳定性。
此外，该电容的端电极采用镍阻挡层加锡覆盖结构，增强了焊接可靠性和耐热冲击能力，支持回流焊工艺，并具备良好的可焊性与抗迁移性能，避免因潮湿或偏压导致的银迁移问题。
作为一款无铅环保型元器件，它完全符合RoHS和REACH指令要求，适用于全球市场的各类绿色电子产品设计。同时，其稳定的电气特性和批量一致性也使其成为自动化生产线中的理想选择。
CL21CR47CBANNNC因其优异的电性能和高可靠性，广泛应用于多种电子系统中。
在消费类电子产品中，常用于手机、平板电脑、笔记本电脑的电源管理单元（PMU）、CPU/GPU供电路径的去耦网络，用以平滑电压波动并减少高频噪声干扰，确保数字芯片稳定运行。
在电源转换电路中，如开关电源（SMPS）、DC-DC升压或降压模块中，该电容可用于输入/输出滤波，有效抑制电磁干扰（EMI），提升电源效率与稳定性。
在工业控制设备中，例如PLC控制器、传感器信号调理电路、通信接口模块中，该器件可用于信号耦合与噪声滤除，保障数据传输的准确性。
此外，在汽车电子领域，尽管非车规级版本不适用于极端严苛环境，但该型号仍可用于车载信息娱乐系统、车内照明控制板等对成本与空间敏感的应用场景。
由于其SMD封装形式，非常适合自动化贴片生产，提高了组装效率和产品一致性，是现代电子设计中不可或缺的基础被动元件之一。
CL21B470CBANNNC, CL21C470CBANNNC, GRM21BR71C475KA01L, C2012X7R1C475K, EMK212BBJ475KD-T
