型号：CL21C330JCANFNC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　电容值：33pF
　　容差：±5% (J)
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：C0G (NP0)
　　温度特性：0 ±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
　　端接类型：镍阻挡层 + 哑光锡（Ni/Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　介质类别：Class I
　　最大厚度：1.25mm
　　长度：2.0mm ±0.2mm
　　宽度：1.25mm ±0.2mm
　　引脚间距：未适用（无引脚）
　　耐焊接热：符合J-STD-020
　　阻抗特性：低ESR、低ESL
　　绝缘电阻：≥100GΩ 或 CR ≥ 5000MΩ·μF
　　耐电压：1.5倍额定电压，1分钟不击穿

CL21C330JCANFNC 采用 C0G（也称 NP0）陶瓷介质，属于第一类（Class I）多层陶瓷电容器，具备极其优异的电气稳定性。C0G 材料的温度系数为 0±30ppm/℃，这意味着在整个工作温度范围（-55℃ 至 +125℃）内，电容值的变化几乎可以忽略不计，远优于 X7R、Y5V 等第二类介质材料。这种高度的温度稳定性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的电路，例如 LC 谐振电路、晶体振荡器、射频匹配网络以及高精度滤波器设计。由于 C0G 介质本质上是非铁电性的，因此它不会表现出电压依赖性（即直流偏压下电容值下降的现象），也不会因老化而发生电容漂移，确保了长期使用的可靠性。
　　该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现卓越，能有效抑制高频噪声并提供快速的瞬态响应，常用于高速数字电路的去耦和电源完整性设计。其结构经过优化，能够在高温和高湿环境下保持性能稳定，具备良好的抗湿性，减少了在潮湿环境中发生短路或漏电的风险。此外，端电极采用镍阻挡层加哑光锡镀层设计，提高了可焊性和抗迁移能力，尤其适合无铅回流焊接工艺，满足现代绿色电子制造的要求。整体结构坚固，能够承受多次热循环而不产生裂纹或失效，提升了整机产品的环境适应性和寿命。该电容还通过了多项国际认证，包括 AEC-Q200（部分批次可用于汽车应用）、UL、CSA 等，进一步证明其高品质和广泛适用性。

CL21C330JCANFNC 因其出色的稳定性、高频特性和可靠性，被广泛应用于多种高性能电子系统中。在射频（RF）和无线通信模块中，常用于匹配网络、滤波器和谐振电路，以确保信号传输的精确性和效率。例如，在 Wi-Fi、蓝牙、Zigbee 和蜂窝通信模块中，该电容用于天线调谐和 RF 放大器的偏置去耦，有助于提升接收灵敏度和发射效率。在精密模拟电路中，如运算放大器、比较器和ADC/DAC参考电压缓冲电路中，该电容作为旁路或补偿元件，可有效抑制噪声干扰，提高系统信噪比和测量精度。
　　在时钟和定时电路中，该电容常与石英晶体或陶瓷谐振器配合使用，构成稳定的振荡回路，广泛应用于微控制器（MCU）、FPGA 和 DSP 系统中，保障系统时序的准确性。在电源管理单元中，可用于高频开关电源（如DC-DC转换器）的输入输出滤波，虽然容量较小，但在高频段仍能发挥良好的去耦作用，减少电压波动。此外，在测试测量仪器、医疗电子设备、工业控制系统和汽车电子（尤其是信息娱乐系统和传感器接口）中也有广泛应用。得益于其符合 RoHS 和无铅焊接标准，该器件也适用于出口型电子产品和环保要求严格的项目。无论是批量生产的消费电子产品还是小批量高端工业设备，CL21C330JCANFNC 都是一个值得信赖的基础元件选择。

GRM21BR71H330KA01L
　　CC0805JRNPO9BN330
　　C2012C0G1H330J
　　EMK212B7HG330KA-T